台湾经济日报9月15日报道，英伟达AI新平台Rubin与下一代Feynman平台的功耗预计高达2000W以上，现有的散热方案无法应对，传出英伟达要求供应商开发全新的“微通道水冷板MLCP”技术，该技术把多种散热元件深度整合，单价是现有散热方案的3-5倍，液冷板、均热板散热组件跃居变成战略物资，蓄势进入英伟达「冷革命3.0」时代。
图片：AI生成
什么是MLCP液冷？
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高度集成化：将均热板（Vapor Chamber）、水冷板、IHS封装顶盖乃至芯片裸晶进行高度整合，极大减少了传统散热模组中的接触界面和热阻； -
微米级水道：传统液冷板的微水道尺寸在0.1mm (100μm) 到数毫米水平，而MLCP的通道尺寸可降低至微米级别，显著增大了换热面积，提升了散热效率。 -
超高热流密度处理能力：MLCP能够处理超过2000W的热功耗，以及超过1kW/cm²的极端热流密度； -
显著提升散热效率：通过优化设计和微通道结构，能大幅降低热阻（可低至0.02°C·cm²/W）使芯片能在更低温、更稳定的状态下运行，从而提升计算性能和可靠性。
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特性 |
传统风冷 |
传统液冷（液冷板） |
MLCP（微通道液冷板） |
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最大支持TDP |
< 500W |
500W - 1000W |
> 2000W |
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典型热阻 |
> 0.20 °C·cm²/W |
0.10—0.20 °C·cm²/W |
< 0.05 °C·cm²/W |
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相对成本 |
1x (基准) |
2x～4x |
6x～10x |
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主要限制 |
噪音大，机柜功率密度低 |
接触热阻较高 |
制造复杂，良率挑战 |
冷革命3.0时代：MLCP液冷以及更高效液冷技术
MLCP成散热新战场
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项目 |
内容 |
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新架构推进 |
英伟达从GB200切换到GB300，并提前布局Vera Rubin世代，散热全面走向液冷 |
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MLCP需求 |
Rubin GPU功耗上修至2.3kW，冷板已难负荷，最快2026年下半年导入MLCP（微通道盖板） |
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产业进度 |
台湾散热三雄已有业者完成MLCP样品送样，但仍面临良率、渗漏与整合挑战，量产时间需3~4季 |
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市场影响 |
散热大厂具CoWoS盖板独家地位，若全面转向MLCP，成本将比Blackwell方案高5~7倍，带动价值链重组 |
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短期策略 |
在MLCP落地前，冷板仍是主流，GB300出货持续推升营运，各厂同步卡位微通道机会 |
资料来源：采访整理制表：杨络悬
资料来源：台湾经济日报、财联社、以及网络资料等。
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序号 |
演讲议题 |
拟邀企业 |
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1 |
AI算力服务器散热技术发展新趋势 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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2 |
AI芯片级液冷散热技术 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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3 |
新一代液冷技术介绍及其发展趋势 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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4 |
冷板式液冷CDU及多元配套方案 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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5 |
浸没式液冷技术的创新与挑战 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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6 |
开放多算力兼容液冷整机柜服务器架构演进思考 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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7 |
准入与生态协同：共建液冷产业生态 |
液冷服务器/解决方案企业 |
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8 |
液冷技术发展如何赋能高密算力部署 |
数据中心终端应用企业 |
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9 |
数据中心液冷解决方案分享与节能设计 |
数据中心终端应用企业 |
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10 |
AI算力服务器/数据中心液冷系统的设计与开发 |
数据中心终端应用企业 |
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11 |
液冷系统管路设计与制造 |
管道供应企业 |
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12 |
快速插拔接头如何赋能液冷技术的规模化应用 |
UQD供应商 |
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13 |
新型液冷技术在储能行业中的创新发展 |
储能行业 |
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14 |
液冷系统智能运维与可靠性管理 |
运维系统厂商 |
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15 |
新一代储能电池液冷板的设计与开发 |
新能源车企、电池厂商 |
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
