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汇聚产业链上下游，共探产业发展趋势！
AI算力推动电子布产业高端化发展
©辉亚新材 覆铜板是PCB的“骨架”，其性能直接决定了电子设…
以满足半导体封装基板和高速通信领域的需求
抢抓AI算力产业机遇、布局高端PCB赛道
S-Cell/SLC/p²Pack类平台化嵌板路线的工艺流程…
无玻纤的材料设计，也是应对部分玻纤材料供应紧张、交付周期较长…
计划再扩产4000万米/年
由交通内饰材料向高性能电子新材料延伸
把握AI算力驱动下高端PCB的结构性增长窗口
苏州、泰国两大基地同步扩产
