汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链！
S-Cell/SLC/p²Pack类平台化嵌板路线的工艺流程…
无玻纤的材料设计，也是应对部分玻纤材料供应紧张、交付周期较长…
计划再扩产4000万米/年
由交通内饰材料向高性能电子新材料延伸
把握AI算力驱动下高端PCB的结构性增长窗口
苏州、泰国两大基地同步扩产
抢占AI高阶材料供应链商机
10月27日，英飞凌推出ENDOPACK™芯片嵌入单元，专为…
PBO电子布可适配AI服务器、5G通信、新能源汽车、数据中心…
PCB 嵌入式封装具备集成度高、体积小、电气与散热性能好、设…
