三井金属拟斥资1900亿日元新建铜箔工厂，满足AI和半导体市场需求

11月10日，三井金属株式会社宣布，拟斥资1900亿日元在马来西亚建设一座新的铜箔工厂，以满足未来AI和半导体市场快速增长的需求。

新工厂将坐落于公司合并子公司三井铜箔（马来西亚）有限公司现有厂房附近，新建产能预计从2031年4月起分阶段投产。

新工厂将生产MicroThin超薄铜箔，以及用于高频电路板的VSP电解铜箔。产能方面，三井金属计划在2031至2033财年期间，累计新增MicroThin产品产能400万m²/月，累计新增VSP铜箔产能1200吨/月。

完成扩产后，该公司旗下所有生产基地的MicroThin总产能将达到1200万m²/月，VSP铜箔总产能则达到2600吨/月。

值得注意的是，未来新厂区可容纳高达每月3600吨的VSP产能，随着市场持续扩大，三井金属还将考虑进一步扩大旗下生产基地的整体产能至每月5000吨。

三井金属预计，随着扩产计划逐步落实，铜箔业务2030财年的营运盈利将达到2025财年的3.2倍，并在2033财年进一步增至5.5倍。

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 一、会议议题 

（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

更多创新议题演讲意向，请联系李小姐: 18823755657 （同微信）

 二、参会、各类赞助 

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