在AI算力、高速互连、先进封装产业链自主可控的浪潮下,高端电子铜箔一直是国内PCB产业链国产化攻坚的核心赛道。


花园新能源深耕高频高速、特种功能铜箔领域,构建起包含载体铜箔、RTF1–5反转铜箔、HVLP1–5超低轮廓铜箔、埋阻铜箔、超厚铜箔在内的全谱系高端产品矩阵。多款核心产品相继完成客户认证、实现规模化交付,稳步推动高端铜箔国产替代。

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11月12日,花园新能源官方消息称,公司HVLP4超低轮廓铜箔、超薄载体铜箔已实现稳定量产。其中,HVLP4月出货量突破100吨,超薄载体铜箔月出货量突破100万片,相关产品已成功导入头部覆铜板(CCL)及PCB客户供应链。

产能规划方面,公司计划到2027年将HVLP系列总产能提升至1000吨/月,超薄2μm–5μm载体铜箔产能提升至1000万片/月,以承接AI算力产业链持续增长的高端材料需求。

此外,花园新能源超厚压延铜箔也已与国际知名终端客户展开合作。据公司介绍,相较于电解铜箔,该产品具有更低的表面粗糙度,是天然的HVLP4/5铜箔,导电性能提升6%,导热性能提升9%。

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作为国内具备全系列高端电路铜箔自主量产能力的企业之一,花园新能源重点面向AI服务器高速基板、HDI、IC载板、埋阻板及大功率电源板等应用领域,持续攻克表面处理、表面轮廓控制及蚀刻一致性等关键工艺难点,逐步打破海外材料长期垄断,为覆铜板、PCB产业链提供稳定可靠的国产高端铜箔解决方案。





为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接,艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群,诚邀产业链企业加入:

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推荐活动:高频高速PCB产业创新论坛(2027年1月7日 深圳)


 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)


 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:花园新能源HVLP4月出货量突破100吨



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作者 lhl