11月12日,南亚新材华东制造基地N9工厂开工奠基仪式在江苏南通顺利举行。

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华东制造基地是南亚新材继江西吉安华南制造基地、泰国制造基地后,打造的又一核心生产基地。依托长三角高端电子信息产业集群优势,聚力打造的专业化、智能化、高端化覆铜板生产研发基地。
 
此次开工的N9工厂聚焦基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发与规模化生产,标志着南亚新材华东制造基地建设迈入新阶段,将进一步扩大公司在华东地区的高端产能,完善南北联动的产业布局。
 
与此同时,基地内N8工厂也在稳步推进建设。随着N8、N9项目相继落地,南亚新材高端材料产能将逐步释放,进一步提升高端覆铜板国产化供应能力。

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 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)

 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:南亚新材华东制造基地N9工厂开工奠基,聚焦高阶高频高速覆铜板研发生产



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作者 lhl