近日，龙旗科技（603341）在投资者关系活动中介绍了公司AI PC业务的最新进展：

产品技术端，在 2026 年的 CES 展会上，公司展示了多款基于Intel/ 高通/AMD 等平台的高性能产品方案，其中镁铝超轻本展现了公司在极致轻薄设计与结构堆叠方面的实力；

预计2026 年 AI PC 业务将实现规模化出货。

作为全球领先的智能产品和服务提供商，龙旗科技在 AI 终端多元化发展浪潮中精准把握趋势 —— 突破智能手机单点创新边界，聚焦 AI PC、智能眼镜、机器人等新兴 AI 入口，深度契合产业链需求的结构性转移方向，以丰富产品形态解锁全场景智能体验新可能。

艾邦建有笔记本材质创新交流群，目前有联想，惠普，DELL，华硕，宏碁，广达，仁宝，纬创，英业达，华勤，巨腾，可成，胜利精密等企业已加入，欢迎更多产业链朋友扫描二维码加入群聊探讨！

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活动推荐：

一、会议议题（拟定）

序号	议题
1	全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2	新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4	进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5	折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6	3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7	面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8	主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9	超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10	液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11	高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12	先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13	3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14	手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15	手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16	面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

ab035@aibang.com；

方式2：在线登记报名；

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https://www.aibang360.com/m/100303?ref=172672

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龙旗科技：预计2026 年 AI PC 业务将实现规模化出货