3月30日,景旺电子(603228.SH)发布投资者关系活动记录表,披露光模块 PCB 业务与高端材料技术最新突破:1.6T 光模块 PCB 已批量出货,同时完成从 10G 到 800G 全速率覆盖;高端材料能力再升级,M7–M9 级及 PTFE 材料实现量产,并启动M9 + 级超低损耗高速材料研发验证。

资料来源:https://finance.eastmoney.com/a/202603303688844264.html

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作者 808, ab