4月13日，荣耀PC新品技术沟通会在西安举行，分享其在 PC 领域的最新技术突破以及面向未来的整体生态布局。沟通会上，荣耀“打洲本”荣耀WIN游戏本、“养虾本”MagicBook系列轻薄本等新品集中亮相。据荣耀相关人士透露，目前荣耀PC主要代工厂为立讯精密与华勤技术。

根据荣耀官方公布，荣耀 WIN 游戏本搭载了荣耀东风尾喷散热引擎技术，该系统利用游戏本尾部厚度空间，在内吹风道并联了四个高性能的自研轴流风扇，这四个轴流风扇配合两个强大的离心主风扇，形成了一吹一抽的高效气流循环。

在该散热技术加持下，荣耀 WIN 游戏本可解锁 5070Ti 显卡的满血性能，实现 270W 性能释放。根据荣耀官方公布的数据，相比于传统的内吹散热方案，这套系统使内吹风道风量提升 57%，整机风量提升了 10%，综合整机功耗收益达到了 20W。

同时，荣耀 WIN 游戏本还搭载了荣耀最新的 Turbo X 技术，重构AI感知与计算层，融入 Gaming Turbo技术，可提升《赛博朋克 2077》帧率 5.97%、缩短 AutoCAD 3D 文件导出时间 17.9%。

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活动推荐：邀请函：第11届手机产业创新技术论坛（7月2日 深圳）

一、会议议题（拟定）

序号	议题
1	全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2	新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4	进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5	折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6	3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7	面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8	主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9	超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10	液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11	高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12	先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13	3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14	手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15	手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16	面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

ab035@aibang.com；

方式2：在线登记报名；

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