5月19日，联想召开天禧AI超能之夜新品发布会，正式推出YOGA Air 14 Ultra高端AI轻薄本，搭载金刚石铜复合材料散热，内含约3.4克拉人造单晶金刚石基材，开启了金刚石在消费电子散热的商业化应用，被视为金刚石散热迈向产业化应用的重要信号。
联想 YOGA Air 14 Ultra 铝合金模块内部，内置约 3.4 克拉人造单晶金刚石基材，搭配铜基复合结构，导热效率提升56%，导热系数达到600W/m·k，相比传统VC均热板散热器组件减少重10克，整机重量仅975g，是目前市面最轻的高性能 AI PC 笔记本。
利用金刚石材料的高导热性，将金刚石铜直接贴合芯片表面，可快速吸收CPU/GPU等高功耗元件产生的集中热量，厚度控制在0.5-1mm以适应轻薄设计；同时以石墨烯铝合金构成散热鳍片主体，通过微结构优化提升空气对流效率。采用纳米级金属键合工艺，可降低两种材料间的接触热阻，实现热量快速有效传递。
根据网络信息，该金刚石材料由四方达提供；依靠钻石铜散热器方案，该机在最轻薄机箱下，可稳定释放40W AI算力性能，高负载时散热器表面温度对应。
美国金刚石冷却技术的企业Akash Systems早在今年2月和3月，先后实现了基于英伟达H200与超威半导体MI350X的金刚石冷却AI服务器出货，是全球首款商业化落地的金刚石冷却AI服务器。
今年4月份，曙光数创在郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 V3.0，搭载金刚石铜复合材料散热，实现芯片模组传热能力提升80%，是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，助力我国AI算力集群的发展。
这一些信号的释放都表明了：金刚石散热材料已走出实验室，进入商业化验证阶段，复合金刚石散热器将成为下一代AI终端、AI服务器、算力机房的标准散热器方案，后续应用会全面铺开。
从最新的行业数据显示，国内金刚石相关上市公司一季度业绩已出现回暖之势。四方达一季度实现营收1.84亿元，同比上升40.2%；实现归母净利润4292.89万元，同比上升25.66%。中兵红箭一季度实现营收17.4亿元，同比大增181.3%，净利润为5463万元，同比扭亏。力量钻石一季度实现净利润3597.56万元，同比增幅达147.1%。
金刚石铜散热材料市场规模将从2023年的12.8亿美元增至2028年的34.5亿美元，年均复合增长率达21.7%。这一增长主要由两大核心驱动力支撑：AI电脑普及浪潮与芯片功耗持续攀升。
来自艾邦综合整理，侵删
一、会议议题（拟定）
序号
议题
1
全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2
新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4
进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5
折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6
3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7
面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8
主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9
超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10
液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11
高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12
先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13
3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14
手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15
手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16
面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17
动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18
……
更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
参会、各类赞助请联系：
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
议题演讲请联系：
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一、会议议题（拟定）
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1
全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2
新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4
进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5
折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6
3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7
面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8
主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9
超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10
液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11
高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12
先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13
3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14
手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15
手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16
面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17
动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18
……
更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
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二、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
Mickey 18320865613（同微信）
ab035@aibang.com；
会议议题：
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序号 |
演讲议题 |
拟邀企业 |
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1 |
待定 |
珂赛达（上海）半导体科技有限公司 |
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2 |
待定 |
先材（深圳）半导体科技有限公司 |
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3 |
待定 |
珠海南洋精密有限公司 |
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4 |
大尺寸金刚石散热片制备进展 |
金刚石材料/基板企业 |
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5 |
金刚石/铜复合材料界面热阻优化策略 |
金刚石材料/基板企业 |
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6 |
金刚石散热材料国产化趋势及应用 |
金刚石材料/基板企业 |
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7 |
低界面热阻金刚石晶圆及低温键合工艺 |
金刚石材料/基板企业 |
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8 |
液冷+金刚石散热复合方案在智算中心的应用前景 |
金刚石基板企业/数据中心散热企业 |
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9 |
MPCVD技术优化：均匀性控制与缺陷抑制 |
金刚石基板/材料/设备企业 |
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10 |
微型半导体制冷片（Micro-TEC）在光模块中的应用 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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11 |
氮化铝陶瓷基板用于半导体制冷片TEC散热优势 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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12 |
陶瓷制冷片与AI数据中心液冷-热点混合散热方案 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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13 |
半导体制冷片赋能新能源汽车热管理 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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14 |
陶瓷制冷片TEC破解消费电子微型化散热难题 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
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15 |
半导体制冷片赋能医疗设备的精准控温 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
