ZutaCore完成1亿美元C轮融资，三菱电机、开利、三星联手押注两相液冷技术

ZutaCore已在数十个数据中心部署了其系统，并于去年宣布与日本软银集团合作建设星门数据中心项目，OpenAI、Oracle 和微软也是该项目的合作伙伴。据目前估计，ZutaCore 的大部分客户是需要大型 AI 服务器进行算法交易或对冲基金运营的金融公司。该公司计划在未来一年进军更多市场，例如 AI 工厂市场，即由云巨头或为其提供服务的新兴云公司建造的、专为 AI 处理而设计的大型数据中心。

本轮三家领投方均为产业资本，布局逻辑清晰，意在构建下一代AI数据中心的产业链闭环：

• 三菱电机：作为老牌工业巨头，其半导体与功率器件正加速进入AI服务器与5G基站领域。高热流密度芯片的散热是性能释放的关键瓶颈，投资ZutaCore有助于为其高性能模块提供配套热管理方案。

• 开利创投：开利是全球暖通空调和制冷领域的头部企业。随着液冷逐步成为数据中心标配，制冷巨头亟需从建筑级制冷向芯片级热管理延伸。ZutaCore的相变热控技术是传统空调业务的自然高级延伸。

• 三星风投：三星电子既是全球最大的存储芯片制造商，也在积极布局AI训练芯片。掌握芯片级冷却核心技术，对其HBM高带宽内存和逻辑芯片的散热设计有战略协同价值，尤其在下一代存储器功耗持续攀升的背景下。

ZutaCore全链路产品体系：

• ZutaCore HyperCool® 提供为现代 AI 数据中心和高性能计算（HPC）环境设计的先进无水散热。它基于两相直达芯片架构，能够高效地管理AMD、英特尔和NVIDIA的高功率CPU和GPU。

• ZutaCore OmniTherm 是一款两相直达芯片冷板，专为基于PCIe的AI和高性能计算服务器设计，实现高功率GPU的高效冷却，无需更改标准服务器架构。通过冷却GPU芯片和高带宽内存，支持每显卡最高600W的持续性能，同时减少对气流和风扇功率的依赖。

• 机架式冷却分配单元（CDU）

• 机架式冷却分配单元（CDU）

信息来源：https://www.52hrtt.com/ny/n/w/info/F1779176521945

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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