伴随 AI 大模型与高算力集群规模化部署,单机柜算力功耗由传统 10kW 攀升至 30kW 级别,高端单 GPU 芯片功耗突破 700W 阈值,传统风冷散热方案已抵达物理散热瓶颈:机房制冷空调装机密度趋近饱和,机柜散热风扇转速拉满后噪音值超标,夏季机房整体 PUE 常冲高至 1.55 左右。

液冷散热不再是数据中心降本增效的补充备选方案,已然成为高密度 AI 算力机房落地的刚性刚需。液冷散热并非简单以流体介质替换空气对流散热,整套系统依靠冷板、冷却分配单元(CDU)、输配管路、板式 / 管壳式热交换器多部件精密联动配合才能稳定运行;

行业主流并行三大技术路径 —— 冷板式间接液冷、全浸没式液冷、后门背板热交换液冷,适配不同算力密度、运维场景与建设预算;同时产业链上下游价值分化明显,各环节盈利空间差异显著。英伟达、维谛技术、CoolIT 等行业头部厂商,在液冷全链条中有着截然不同的战略站位与细分赛道布局。

本文通过8张产业链深度拆解图,从核心构造、技术路线、关键部件、交付难点、玩家格局、价值分配到全球全景,带你一次看懂AI时代服务器液冷的全链路逻辑。更多服务器液冷资讯欢迎扫描下方二维码进群交流~

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• 冷板(贴近CPU/GPU):直接贴合在发热芯片表面,是热量传递的第一站。冷板内部有精密流道,冷却液在流道内流动,将芯片产生的热量迅速带走。冷板的设计精度直接决定了散热效率和芯片温度均匀性。

• CDU(冷却分配单元):液冷系统的“心脏”,负责控制冷却液的流量、温度和压力,将冷却液均匀分配到各个服务器节点。CDU相当于整个液冷系统的调度中枢。

• 管路/分液器:连接冷板与CDU的“血管网络”,包括主管路和分支管路。分液器确保每个服务器节点获得均衡的冷却液流量,避免局部过热。

• 热交换器:连接一次侧(外部冷源)与二次侧(服务器回路)的关键设备,实现两个独立水回路之间的热量传递,同时保证两个回路互不混合。

• 冷却液回路:包含储液罐、循环泵、过滤器等辅助设备,确保冷却液持续循环、温度稳定、杂质可控。

信息来源:施言AI,仅供学习参考,侵权联系删除


艾邦建有服务器液冷散热交流群聚焦服务器液冷技术前沿,涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新)、CDU运维与能效优化、政策标准解读(PUE、OCP规范)等。欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 808, ab