10月8日晚间，中材科技(002080)发布定增发行情况公告。本次发行价格为51.40元/股，发行股数8718.19万股，募集资金总额约44.81亿元，核心投向年产3500万米低介电纤维布项目和年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目。
本次募投的低介电纤维布、超低损耗低介电纤维布及低膨胀纤维布均属 特种纤维布 ， 拥有介电常数低、介电损耗少、热膨胀系数低等优点，有助于提升数据传输速度、减少传输损耗、提升传输稳定性， 是高频高速覆铜板（CCL）和芯片封装基板的核心基材，最终应用领域主要为AI服务器、数据中心交换机等。 AI算力需求的爆发式增长、AI服务器的迭代升级、高频通信技术革新带动高频高速 PCB 需求，作为高端 PCB 基材和芯片封装基板的核心材料，AI 用特种纤维布迎来发展机遇。但由于产品 生产难度大、技术壁垒多，具备特种纤维布生产能力的厂商较少，目前产品处于供不应求状态，销售价格、毛利率呈现较高水平。
中材科技表示，通过本次发行募集资金投向特种纤维布项目，一方面顺应了产业结构升级趋势，有助于优化公司产品结构；另一方面也有助于公司快速提升特种纤维布产量，提升公司的盈利能力和综合竞争力。
公告显示，本次募投项目实施前，中材科技已建成和在建设特种纤维布产能合计为 3,500万米，其中已建成产能约为2,400 万米； 本次募投项目实施后，将新增合计5,900 万米特种纤维布年产能，扩产比例为168.58%。 根据测算，本次年产3,500 万米低介电纤维布项目、年产2,400 万米超低损耗低介电纤维布项目达产后的 年均毛利率预计为 41.34%和40.50% 。
据悉，作为国内特种纤维布领域的龙头企业之一，中材科技 自 2019 年起投入特种纤维布研发，全资子公司泰山玻纤 目前已 全面掌握低介电超细纱及纤维布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术，拥有完整体系的产品线，并已实现从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造。 公告显示，泰山玻纤低膨胀纤维布打破国外垄断局面，成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。
得益于 AI 算力需求爆发，中材科技2025年销售特种纤维布 （含低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品） 1,917 万米，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货，产品性能媲美国际头部厂商； 2026年上半年，特种纤维布实现销售1345万米，收入5.3亿元，同比分别增长50%、114%。
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