“一布难求”！高端覆铜板用电子布全解析

1. 电子布是什么？

电子布，全称电子级玻璃纤维布（Electronic Glass Fiber Cloth），业界通称“电子布”，是以电子级玻璃纤维纱为原料，通过整经、上浆、编织、表面处理等工序制成的一种高性能织物。

其中，电子级玻璃纤维纱，业界通称“电子纱”，其单丝直径不超过9微米，具备高化学纯度、优异的电气绝缘性、机械强度、热稳定性和尺寸稳定性等核心特征。

与普通工业玻纤布相比，电子布的生产要求更为严格，不仅对原材料纯度和纤维直径有更高要求，还需要控制织物厚度、经纬密度、均匀性、表面质量及电气性能，以满足覆铜板和印制电路板对高可靠性、高稳定性的要求。

2. 电子布在覆铜板中发挥什么作用？

电子布是生产覆铜板不可缺少的上游原材料。电子行业通常使用环氧树脂等树脂体系浸渍电子布，再经过烘烤形成半固化片（Prepreg，简称PP），而后将半固化片与铜箔按照设计要求叠合，在高温、高压条件下压制，形成覆铜板。

电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳等优点，在覆铜板中起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用。

除此之外，电子布的介电常数（Dk）、介电损耗因子（Df）和热膨胀系数（CTE）等关键参数，也会直接影响覆铜板及PCB的信号传输速度、信号传输损耗以及尺寸稳定性、加工可靠性。

电子布并不是单一产品。随着覆铜板性能要求不断提高，市场已经形成了普通电子布、超薄电子布、低介电电子布、低热膨胀电子布以及石英纤维布等多种产品体系。

从行业应用来看，可以主要从厚度和材料性能两个维度进行分类。

1. 按照厚度分类：从普通布到极薄布

电子布的厚度是衡量产品规格的重要指标。一般来说，电子布越薄，对电子纱直径、织造精度、设备控制和生产稳定性的要求越高。行业中常见的规格包括7628、2116、1080、1037等。

注：以上厚度划分参考宏和科技2026年半年报E-玻璃纤维布布厚类别

随着PCB向高多层、高密度方向发展，薄型和超薄型电子布的应用越来越广泛。尤其是在高端服务器和高速交换机中，电子布的厚度、均匀性和加工性能都变得更加重要。

2. 按照材料性能分类：高端电子布的核心差异

相比厚度分类，材料性能的升级更能体现电子布行业的技术壁垒。

（1）普通E玻璃电子布

E玻璃是目前应用广泛的电子玻璃体系，具有较好的电绝缘性、机械强度和耐热性能。

普通E玻璃电子布主要用于传统覆铜板，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子及普通通信设备等领域。

它是电子布市场的基础产品，也是其他高性能电子布技术升级的重要参照。

（2）低介电电子布（Low-Dk）

低介电电子布是目前高端覆铜板升级的重要方向之一。

这里需要理解两个关键指标：

Dk：介电常数，影响信号在材料中的传播速度及阻抗设计。

Df：介电损耗因子，反映信号通过材料时的能量损耗程度。

简单来说，Dk和Df越低，通常越有利于高速信号传输和降低信号损耗。

传统E玻璃的介电性能已经难以满足部分更高速度的通信应用，因此行业开始通过调整玻璃配方、优化纤维组成等方式，开发低介电玻璃纤维。

例如，日本日东纺开发的NE-glass，就是具有代表性的低介电玻璃材料；其后又推出NER-glass，以满足 112 Gbps、224 Gbps 等高速传输的严苛要求。日东纺公布的玻璃材料测试数据中，NE玻璃在1GHz下的Dk为4.8、Df为0.0015，而E玻璃对应数据分别为6.8和0.0035。

（3）低热膨胀电子布（Low-CTE）

低热膨胀电子布主要针对材料在温度变化时容易发生膨胀、收缩的问题。

随着高密度互联及先进封装技术的发展，使得芯片与基板之间的连接越来越紧密。硅芯片的热膨胀系数（CTE）约为3ppm/℃，而采用普通E玻璃纤维布的基板，XY方向约为13ppm/℃，Z方向可达50ppm/℃，两者热膨胀系数（CTE）存在显著差异。当设备在运行过程中经历功率循环冲击或环境温度变化时，这种热膨胀差异容易产生巨大应力，导致芯片与载板的焊点疲劳开裂、内部线路断裂等问题，影响芯片的可靠性和使用寿命。

因此，随着AI芯片、CPU和GPU封装尺寸不断扩大，芯片与载板之间因热膨胀系数失配而产生的应力问题进一步凸显，制约了芯片产业进一步发展，为解决该问题，业界采用了低热膨胀系数电子玻纤技术路径。Low-CTE 玻纤通过降低基板的热膨胀系数，使其更接近硅芯片，从而减少热应力，提升先进封装和高端PCB的可靠性。

日本日东纺的T-glass就是典型代表，具有较高的弹性模量和较低的热膨胀系数，主要面向高密度封装基板等应用。日东纺公布的玻璃材料数据中，T-glass的热膨胀系数为2.8×10⁻⁶/℃，而E-glass为5.6×10⁻⁶/℃。

（4）石英纤维布（Q布）

石英纤维布是以高纯度石英纤维（二氧化硅含量≥99.9%）为原料织造而成的高端电子布。

与传统电子材料相比，石英布具备极低的介电常数(Dk ~2.3)、极低的介电损耗(Df ~0.001-0.003)和极低的热膨胀系数（≤3.0ppm/℃），适用于对信号完整性要求更高的高速通信和高端覆铜板领域。

凭借优异的性能，石英纤维布被视为M9及以上高端覆铜板的潜在关键材料之一，未来有望应用于新一代AI服务器、高速交换机等对信号传输和可靠性要求极高的PCB领域。

不过，石英布对原材料纯度、纤维拉制、织造工艺及产品均匀性要求极高，生产难度大、制造成本高，目前具备规模化生产能力的企业较少，国内相关厂商有菲利华、中材科技（泰山玻纤）等。

菲利华公开资料显示，其Q布具备低介电常数（DK：3.74）、超低介电损耗（DF：5~7×10⁻⁴）及极低热膨胀系数（CTE：5.5~7.5×10⁻⁷/℃）等核心性能，可保障高频信号完整性，大幅降低传输损耗与延迟，为高端高频高速CCL提供高性能基底，广泛应用于高端电子产品、航空航天电子设备等前沿赛道。

四、总结

随着人工智能、云计算、高速通信、先进封装技术的快速发展，推动高端覆铜板用电子布从传统E玻璃布向高性能、特种化方向升级。

与此同时，日东纺、AGC等海外企业继续保持技术优势，宏和科技、中国巨石、国际复材、建滔集团、光远新材、中材科技、菲利华等国内企业加快高端产品研发、客户认证和产能建设。

不过，高端电子布仍面临技术壁垒高、生产难度大、客户认证周期长等挑战。未来，行业竞争将不再局限于产能规模，而是更加注重高端材料研发、稳定量产能力和客户认证能力，国产替代与产业链升级有望持续推进。

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 一、会议议题 

（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

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