第八届手机材质与工艺创新产业论坛
2024年5月10日（周五）
深圳 观澜格兰云天酒店
（深圳市龙华区观澜大道环观南路）
一、会议议题（拟定）
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序号 |
议题 |
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1 |
全球智能手机市场发展趋势解读 |
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2 |
玻纤板在手机等3C产品上的创新应用 |
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3 |
手机玻纤板后盖热压成型设备解决方案 |
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4 |
玻纤板手机后盖纹理解决方案/表面处理技术 |
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5 |
手机素皮后盖加工用高性能胶黏剂的选用 |
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6 |
环保皮革材料在手机后盖上的应用 |
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7 |
折叠屏手机精密转轴设计要难点解析 |
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8 |
超轻高强金属材料在折叠屏手机上的创新应用 |
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9 |
钛合金材料在手机等3C产品上的应用趋势 |
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10 |
钛合金3D打印技术及其在消费电子领域的应用 |
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11 |
高精度、高效CNC设备在手机后盖加工上的应用 |
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12 |
折叠屏手机UTG超薄玻璃盖板解决方案 |
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13 |
生物基/环保可回收材料在手机上的创新应用 |
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14 |
手机玻璃/陶瓷外壳加工工艺发展趋势 |
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15 |
微晶玻璃在手机上的创新应用及加工难点解析 |
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16 |
手机玻璃盖板表面超硬AR镀膜技术 |
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…… |
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原文始发于微信公众号（艾邦加工展）：和硕拟在印度建PC代工厂
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