新兴散热技术企业 Ventiva 宣布,OEM 巨头仁宝将在 2024 台北国际电脑展上展出搭载 Ventiva 最新 ICE9 静音无风扇冷却方案的 20W TDP 笔记本参考设计。

获仁宝垂青,Ventiva 20W 笔记本静音散热方案将亮相 2024 台北电脑展

与基于薄膜快速振动的 Frore AirJet 不同,Ventiva 的 ICE9 建立在基于电流动力学原理的 Ionic Cooling Engine“离子冷却引擎”技术上,没有活动部件。

具体过程整理如下:

  • 外加电场下空气中的各分子离子化;
  • 这些阳离子在电场作用下向电场负极移动;
  • 定向移动的阳离子带动整体空气运动,导出热量。
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Ventiva 表示,其 ICE9 冷却方案可提供至高 30W 的冷却能力,同时在最大气流下也仅有 15 db (A) 的噪声,低于耳语量级。

除单独使用外,ICE9 也可搭配传统风冷方案,构建半无风扇冷却系统。


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▲ 半无风扇,最左侧为 Ventiva 冷却方案

ICE9 冷却方案拥有丰富的可选物理规格,高度范围在 2~5mm,宽度范围在 15~70mm。除笔记本电脑外,该方案还适用于智能手机、XR 头显、电视、无线充电器等电子设备。

Ventiva 的 CEO 兼董事长卡尔・施拉赫特(Carl Schlachte)表示:
ICE9 证明了 Ventiva 是电子行业的一股颠覆性力量。
OEM 厂商很高兴能有一种冷却解决方案,能使他们的设计减少几毫米。工程师们欢迎我们的紧凑型冷却技术所带来的灵活性。
最终,ICE9 能为消费者提供静音、超薄、无振动的设备,满足他们对性能的需求。
Ventiva 此前已与仁宝进行了一年的合作。此次搭载 ICE9 方案的笔记本参考设计现身行业大展 COMPUTEX 2024,意味着基于 Ventiva 技术的静音设备有望在不远的将来量产上市。

文章来源:IT之家

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作者 li, hailan