杜科新材闪耀慕尼黑上海电子展，引领消费电子用胶新潮流

2025年4月15日，亚洲电子科技风向标——慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕！全球超2000家顶尖企业汇聚于此，共同探索电子产业的最新趋势和未来发展方向。

作为消费电子用胶解决方案领域创新先锋，杜科新材以“科技粘合未来”为主题，携高端电子胶粘剂全场景解决方案惊艳亮相，为智能终端、新能源、医疗等领域注入创新动能。

在智能终端领域，杜科新材展示了其成熟且全面的用胶解决方案。针对连接器防水、芯片密封导热以及智能穿戴PUR粘接密封等应用场景，杜科新材提供了具有耐高温、固化收缩率低、耐水泡耐水煮等优异性能的胶粘剂产品。这些产品不仅防尘防水等级达到了行业最高规格的IP68级别，还能够完美适配自动化点胶和涂胶设备，极大地提高了生产效率和产品质量。

此外，杜科新材还依托其深厚的研发经验，打造了电子制造领域的“万能胶盒”。这个“胶盒”涵盖了低温固化胶、高导热环氧胶、丙烯酸导热胶、底部填充胶、模内注塑胶等多个系列分类的电子胶粘剂产品。这些产品不仅性能优异，而且能够根据客户的具体需求进行个性化调整，以满足不同行业、不同领域对胶粘剂的特殊需求。

作为消费类电子胶粘剂一站式解决方案提供商，杜科新材在会场上向与会者展示了其最新的应用案例。这些案例充分展示了杜科新材在消费电子用胶解决方案领域的领先地位和强大实力。同时，杜科新材已和华为、小米、比亚迪、华米等头部企业达成了深度合作，进一步巩固了其在市场上的领先地位。

杜科新材的惊艳亮相不仅吸引了众多与会者的目光，也赢得了业界的广泛赞誉。公司凭借其创新的产品和技术、强大的生产能力和深厚的技术积累，在消费电子用胶解决方案领域树立了新的标杆。

未来，杜科新材将继续秉承“科技粘合未来”的理念，不断推动技术创新和产业升级，加快国产替代化，帮助客户实现降本增效，为电子产业的繁荣发展贡献更多的智慧和力量。