2025年9 月 9 日 - 11 日,由开放数据中心委员会(ODCC)主办,主题为 “拥抱 AI 变革,点燃算网引擎”在北京国际会议中心隆重召开。申菱环境受邀出席本次盛会,与全球知名产业机构、领军企业及专家学者共话AI技术趋势与创新应用,助力算网融合新引擎加速启动。

会议期间,申菱环境荣膺“ODCC优秀合作伙伴”奖项。该荣誉不仅代表行业对申菱技术实力与生态贡献的高度认可,更彰显了申菱在数据中心冷却与能效领域的领先地位。

申菱数据中心高级架构师孙地先生发表《全预制大液冷系统应用实践》的主题演讲,他深入解析了在AI算力爆发式增长背景下,传统散热方案在效率、能耗与密度方面面临的核心瓶颈,并系统介绍了申菱创新研发的"全预制大液冷系统"综合解决方案。该方案通过液冷技术与预制化建设的深度融合,实现了数据中心的高效散热与快速部署,显著提升算力密度与能源使用效率,为高功率AI服务器提供稳定可靠的运行环境。

面对算力扩张带来的散热挑战,申菱以“全预制风液同源大液系统”为核心,整合冷源供给、输配调度、液冷散热、风液同源与智能控制五大模块,打造出一体化闭环解决方案。通过预制化设计与集成化生产,实现质量前置、快速部署与运维降本,为多场景数据中心提供定制化、高效率、绿色节能的创新产品支持。

未来,申菱将持续深化液冷技术创新与全链条解决方案输出,与全球伙伴协同共进,夯实以液冷为核心的算网基础设施底座,推动高算力与算网融合的价值释放,为AI变革注入强劲的绿色动力。

文章来源:申菱环境破局AI散热瓶颈,申菱全预制液冷系统亮相ODCC2025 (qq.com)



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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 808, ab