近日,Frore Systems宣布推出 LiquidJet™—— 一款专为人工智能数据中心打造的革命性直触芯片液冷解决方案。LiquidJet采用 Frore独创的、适配金属晶圆的半导体制造工艺,能够释放全球性能最强GPU(首搭 NVIDIA Blackwell Ultra)的更高性能,同时大幅降低数据中心总拥有成本(TCO)。
Frore Systems is keeping pace with NVIDIA in enabling AI Performance | Frore Systems

AirJet固态空气冷却解决方案的制造商Frore Systems展示了他们的Liquidjet冷板,可为NVIDIA的Rubin GPU提供高达1950W TDP的冷却。

Frore Systems 推出 LiquidJet™: 重新定义 AI 数据中心冷板技术
LiquidJet™采用自主半导体制造工艺延伸而来的金属晶圆制造技术,其3D短循环喷射通道等核心结构可精准匹配现代GPU功耗热点区域,散热性能远超传统二维微通道冷板。
该产品的即插即用设计更解决了数据中心升级痛点,无需重新设计机架、歧管或液冷回路,即可完成新旧设施的性能升级。这些创新使其不仅能适配当前高功耗GPU,更可支撑未来功耗超4000W的NVIDIA Rubin Ultra、Feynman平台及定制化超大规模数据中心ASIC,甚至满足太空部署的数据中心对液体用量和冷板重量的严苛要求。
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LiquidJet 的 3D 短回路喷射通道架构,从根本上重塑了液冷技术:

  • 精准映射散热:通过适配金属晶圆的半导体制造工艺,LiquidJet 可在 GPU 热点区域精准构建 3D 短回路喷射通道。冷却液沿优化后的 3D 路径流动,以手术般的精准度靶向覆盖高功率密度区域。
  • 3D 短回路喷射通道:传统平行微通道中,冷却液温度会沿通道长度升高;而 LiquidJet 的 3D 短回路喷射通道可在冷却液循环前,直接冲击热点区域。这一设计能在关键位置保持冷却液温度稳定低温,实现散热效率最大化。
  • 自适应设计平台:用于制造适配当前 Blackwell Ultra 的 LiquidJet 的半导体制造工艺,可快速调整以适配未来的 Rubin、Feynman 或定制化 ASIC 设计。随着 GPU 架构迭代,LiquidJet 无需高昂的设备改造即可同步升级。
  • 即插即用兼容性:尽管LiquidJet内部架构具有革命性,但它保持了与标准 CDU(冷却分配单元)连接、歧管和安装系统的兼容性。数据中心无需进行基础设施大修,即可升级到突破性的性能。

资料来源:https://wccftech.com/frore-systems-demos-liquidjet-coldplate-1950w-tdp-cooling-on-nvidia-rubin-gpus/

 


 

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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作者 808, ab