一、 物理极限的突破：液冷从技术展示迈向标配量产

人工智慧运算能力的爆发式成长，其代价是晶片热设计功耗(TDP) 的剧烈飙升。当GPU 热量密度超过现有气冷技术所能处理的临界点时，资料中心如果不导入液冷系统，将面临极高的热当机风险与电力浪费。

在2026 年的Computex 展场上，液冷散热已非实验室内的测试品，而是各家伺服器厂柜中的标准配备。从冷板式液冷(Direct-to-Chip) 到浸没式液冷，技术应用已趋向系统化。这标志着产业正式跨越技术测试阶段，正式进入大规模商业交付的获利兑现期。

二、 供应链的决胜关键：CDU 与快接头的隐形门槛

液冷散热系统的核心价值，在于整套循环系统的稳定度与密封性。以下三大关键零件，成为决定厂商竞争力与毛利率的核心防线：

• 冷却液分配单元(CDU)：作为机柜的心脏，CDU 负责精准调节冷却液压力与流量。具备智慧侦测与联动报警功能的CDU，是大型CSP (云端服务供应商) 采购时的优先选择。

• 高阶冷板(Cold Plate)：对应最新的AI 晶片封装，冷板的接触面精度与内部微流道设计，决定了晶片的降温效果。

• 快接头(Quick Disconnect, QD)：这是业界最担忧的泄漏点。高品质的快接头不仅要求耐高压、抗腐蚀，还需要极高的更换便利性；由于市场需求过大，产能紧绷的快接头已成为供应链中最具定价权的零件。

三、 三大厂商Computex 2026竞争优势

1、奇鋐(3017)：垂直整合的一站式系统交付

奇鋐在本次展会的展示核心在于系统化交付。公司现场展示与多家伺服器ODM 厂合作的完整液冷机柜解决方案，重点在于CDU 与冷板模组的整合性能。奇鋐已成功解决冷却液循环系统的稳压技术瓶颈，目前产线稼动率已大幅提升以配合下半年伺服器出货高峰。透过与欧美系云端客户的高层会谈，奇鋐展示最新的防漏监测感测器技术，进一步巩固其一站式解决方案的市场份额，这与近期股东会中经营层所揭示的「高自制率」发展策略完全契合。

2、双鸿(3324)：冷板技术与研发弹性

双鸿在Computex 期间展示专为NVIDIA Blackwell 架构GPU 设计的新一代薄型冷板，透过改良设计提升散热面积与液体流动效率。针对市场关注的快接头(QD) 供需状况，双鸿在展会中宣布已透过供应链策略结盟，确保核心料件的库存与供货韧性。双鸿具备快速打样与测试的能力，能在规格迭代极快的环境下，协助客户缩短产品上市时间，这使其成为多家一线晶片厂的关键研发合作伙伴，亦是维持高毛利率的关键。

双鸿在展会现场宣布，公司已正式从过去的风冷模组制造商，跃进为液冷整机柜系统解决方案提供商。双鸿董事长林育申表示，液冷不再是选配，而是不可或缺的标配。

• 在技术研发方面，双鸿认为节能散热已成为AI发展的关键。双鸿提前布局无风扇（Fan-less）设计以定义下一代机柜标准。目前，双鸿不仅将液冷技术应用于核心AI GPU与CPU，还延伸至ASIC（专用集成电路）、DIMM（双列直插内存模组）、PCIe（高速扩展总线）以及Power Shelf和Power Busbar电源供应系统等高发热元件。

• 其中，双鸿在现场展出了“CPU与DIMM液冷共构模块”。该模块具备内存间距公差结构控制能力，并采用钎焊和激光焊接技术构建零泄漏防护。双鸿看好随着AI数据管理需求激增，CPU运算量爆发将同步带动DIMM液冷技术普及，该技术将加速CPU与内存液冷方案全面升级，成为未来市场主流。

• 在关键零部件的自研自制方面，双鸿除了投入快速接头（UQD/MQD）布局，亦研发出一系列支持PWM调速的高效水泵。其中包括专为笔记本设计的微型水泵、适合工作站与显卡平台的外置水泵，以及专为数据中心液冷打造的CDU水泵。双鸿表示，公司提供客户从热流分析、结构设计、系统集成到量产制造的一站式服务。

并且在前不久的股东会上，双鸿科技官宣重大进展：公司稳固拿下 Meta、亚马逊 ASIC 服务器散热主力供货席位，并斩获谷歌 CDU 大额订单，2026 年订单将集中放量。

公司随之上调业绩预期，全年营收增速目标提至 70%，毛利率增幅锁定 30% 以上。受高功耗算力芯片驱动，北美云厂商全面转向冷板式液冷赛道，双鸿凭借深厚技术积淀卡位三大巨头。由于 ASIC 散热定制属性强，客户合作稳定性极高。

为应对爆单，企业推进泰国、广州基地扩产，各类液冷核心部件产能全面扩容。公司预计行业景气至少持续至 2028 年，当前订单已排至 2027 年。现阶段，泰国工厂产能爬坡与谷歌 CDU 订单交付，成为衡量其供应链地位的核心指标。

3、台达电(2308)：能源与散热的智慧联动霸主

台达电本次展出的电力液冷一体化机柜成为会场最大亮点之一，这项技术确实验证了台达电将高效能电源供应器(PSU) 与散热系统深度融合的策略。透过将散热循环与电力架构整合于单一机柜，不仅大幅节省资料中心内部的空间，更解决了高密度运算下的电力转换损耗难题。此外，台达电内建的智慧散热控制软体，能根据GPU 负载自动调整液冷流量，协助国际巨头达成严格的ESG 节能指标，这种跨界整合能力为其建立了极高的护城河。

台达在电力方案之外，同步展示了完整的液冷散热组合。GoCool 260kW液对气（LTA）冷却分配单元面向中高密度机架，GoCool 3MW液对液（LTL）系统则针对兆瓦级超高密度AI工厂场景，配合集装箱化数据中心方案，可实现无需额外水管铺设的一体化交付。

信息来源：丰云学堂

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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