近日，长飞先进面向车规主驱市场自主研发的DeepXETM嵌入式PCB功率模块产品正式对外亮相，该产品基于Cavity-Free AMB内嵌单元的创新PCB叠构方案，引入先进互联工艺，较传统封装形式体积降低50%、开关损耗降低20%，同时杂散电感降低75%至0.9nH，实现了更轻、更小、更集成的车规主驱功率方案。
相较经典的框架式或塑封式功率模块封装方式而言，PCB嵌入式方案将主要制造环节转移至成熟的PCB供应商，不仅拥有充足强健的供应链优势，同时拥有客制化无需重复开模、PCB材料和工艺可复用性高以及相对少量产线改造和投资的优势。
本次发布的长飞先进DeepXETM嵌入式产品，拥有三大技术亮点：一是基于Cavity-Free AMB内嵌单元的创新PCB叠构方案，在保证绝缘耐压前提下实现高效热管理，降低工艺成本，增加可靠性设计空间；二是功率半导体芯片表面金属化与关键界面先进互联工艺，依托长飞先进自主开发的芯片上表面镀铜工艺，实现了对镀铜厚度、精度与性能的有效管控，可以精简工艺步骤，降低材料与工艺成本；三是电热磁力多物理场约束下的芯片排布与功率路径3D构建。
原文：巅峰之上·重磅首发 | 长飞先进PCB嵌入式车规模块正式亮相
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采集来源：长飞先进：基于AMB陶瓷内嵌单元的PCB嵌入式车规模块正式亮相
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