热烈庆祝第五届笔记本电脑材质创新高峰论坛成功举办

全球笔电出货在经过两年大幅度增长后进入调整期，市场竞争加剧，推动行业技术创新和产品差异化发展。新型轻量化环保材料、多样化的创新表面处理工艺、创新结构形态、高端显示技术，都将大大提升产品对消费者的吸引力。

为推进笔电行业的技术创新，加强笔记本电脑产业链上下游企业交流。9月21日，由艾邦智造主办的第五届笔记本电脑材质创新高峰论坛在笔电全球最大生产基地——重庆成功举办。

本次论坛共有13个主题报告和1场圆桌论坛，主要围绕笔电行业发展趋势、创新材料/工艺技术/表面处理、先进设备等主题展开讨论，论坛汇聚了笔电产业链终端、ODM/OEM、加工、材料、设备以及相关企业代表，共同推进产业进步。

下面，我们将从嘉宾报告、展台风采、现场互动及会场特写这三大部分来回顾本届论坛的精彩时刻。

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一、嘉宾报告

1. 行业专家施金忠 ——《PC市场概况与技术趋势探索》

此次峰会，施总主要分享了三个部分的内容，PC 发展历程、全球市场现况与预测，未来行业技术发展趋势预测及其应对方法。

自1975年，世界上第一台个人电脑诞生，至今已有40多年，从产品形态上来看，并没有很大的变化；从操作系统来看，过去就是操作系统的不断迭代，但从今年开始可能会进入AI交互的新时代。

从全球PC市场来看，2020-2021年疫情期间市场需求的增长使得笔电出货达到了历年来的最高点，随后市场进入调整期，预计2023年会是最低点，出货量同比下降两位数，行业预期2024年在换机潮和AI热潮带动下，全球笔电出货有望呈现两位数增长。

在未来PC技术展望部分，PC呈现形态场景化、存算云端化、体验智能化、平台异构化等新四化趋势。

2. 蓝天电脑王璽詔工业设计处处长——《谈二线笔记本计算机厂如何在全球竞争市场中脱颖而出》

蓝天电脑是业界最早投入笔记本电脑研发的企业之一，也是二线笔电厂的龙头，主要着眼于市占20%的Clone 笔电市场（Clone 笔电是指全球前10大笔记本品牌之外的区域性品牌笔记本电脑），产品策略为客制化利基，强调小批量、多样性及快速回应。

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作为二线笔电厂，如何在全球竞争市场中脱颖而出？王处长在会上表示，二线厂须具备全球化市场洞察力，为客户设计出符合趋势的产品，同时同时二线厂工业设计须具备全方位、灵活应变的设计思维与能力，具体来说，包括『共板 / 共壳策略』，在降低成本/ 提高利润的同时，打造差异化的产品；『多元设计运用』，可以满足客户多变需求。

3. 科聚孚刘小林副总经理 —— 《新形势笔电材料的发展趋势和应对策略》

本次峰会，科聚孚刘总主要从材料厂商的角度，分享了笔电材料发展趋势以及科聚孚的应对策略。

刘总表示，笔电呈现轻薄化、外观个性化、通讯快捷、长续航、智能化发展趋势，轻量化要求材料足够坚固、轻巧，同时密度小、强度高、耐热好，可选用高强度复合材料、高耐热工程塑料等；传统高分子材料不断升级来满足外观个性化需求，比如外观靓丽且免喷涂的美学塑料、耐划痕抗菌阻燃的抗菌塑料、低VOC塑料等；快捷通讯和长续航，对于低介电材料、导电材料的需求等。

为应对笔电发展趋势，科聚孚在美学塑料、低VOC低气味塑料，高强度复合材料等方面都有布局研发。此外，还有矿物填充的PC/ABS-CPF系列、玻纤增强无卤阻燃的PC-CPF-GF01等材料，可应用于笔电机壳。

4. 发那科机器人王恺/加工中心顾弌威——《FANUC机器人在电子行业FATP应用分享 / FANUC Robodrill在3C行业的降本增效》

笔记本电脑是结构相对复杂的电子产品，涉及到数千个零部件的加工和组装，一直被认为是劳动密集型产业。不过近年来，笔电产业也在不断智能化转型升级，通过引入自动化设备来实现降本增效。

此次峰会，上海发那科加工中心顾经理就为我们详细介绍了FANUC小型加工中心 Robodrill在3C行业的降本增效，装配了FANUC标准CNC的高速、高精度、高效率的ROBODRILL α-DiB Plus系列应用于汽车、电子、机械、医疗等各个领域，并致力于帮助用户实现降本增效。

此外，上海发那科机器人电子产业营销部的王经理也在会上介绍了FANUC机器人在电子行业FATP应用，并详细介绍了发那科针对笔电行业开发了锁螺丝、贴标的机器人设备。

FANUC 锁螺丝工作站采用 6KG负载SCARA搭载拧紧枪、供料机、相机等硬件，通过标准HMI人机界面进行操作，具有成功率高（螺丝锁付成功率99.9%）、兼容性强（兼容M2/M3螺丝，适配笔电等电子产品螺丝锁付）的特点。

FANUC机器人贴标系统采用一台四轴SCARA机器人搭配两个相机以及两个供料系统，同时集成了发那科的视觉系统，可以对不同的卷料以及产品做定位。相比较传统的模组专机贴标系统，发那科机器人贴标系统可一体式控制2D相机，无需二次开发视觉软件，适用于柔性生产，换线时间半小时，搭配视觉精度可达到±0.1mm内。

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5. 泽诚聚（重庆）张益副总经理——《笔电行业低碳铝技术路线及应用简析》

作为笔记本电脑主流材质之一，铝材在生产过程中会消耗大量的能源，同时排放大量的二氧化碳，是有色金属行业中碳排放量最高的领域。在双碳目标推动下，铝行业的绿色低碳转型迫在眉睫。

会上，泽诚聚的张总为我们详细介绍了低碳铝技术路线及其生产难点和解决方案，以及泽诚聚的低碳铝产品。

低碳技术路线主要有使用清洁能源、惰性阳极等技术的电解铝低碳技术路线，以及回收废铝再利用的低碳技术路线。绿电低碳铝与火电铝生产工艺一致，容易获得高纯铝锭。但面临碳排放值高，惰性阳极技术能耗高、生产成本高、国内还未有开发，以及绿电价格上升等问题。而回收铝碳排放值低，但生产线需要增加双室炉等设备，上市前需要通过认证，同样面临杂质、异物等增加导致料纹、阳极黑线难控制等问题，需要提升对回收铝成分、熔体质量的控制。

张总认为，未来低碳铝的发展趋势是，4.5吨以下的碳排放量，高强度下具备较好的成型性，细致的阳极外观，和与原铝阳极料价格接近的成本竞争力等。

6. 广东智目科技黄飞技术总监 —— 《智目科技多主轴CNC笔记本外壳自动化柔性解决方案》

广东智目科技有限公司创立于2018年，集高端精密智能制造、精密零部件制造于一体，致力于为客户提供最优质、超强性能的多主轴CNC，擅长各种行业小五金精密零部件加工，在电动工具、手机、笔记本电脑、智能穿戴、电子烟、新能源、储能等领域广泛应用。

此次会议，黄总就详细介绍了智目科技多主轴CNC笔记本外壳自动化柔性解决方案。智目科技开发了针对笔电行业的解决方案，包括应用于笔记本上盖、中框及底壳的CNC加工自动线，与传统工作方式，节省了大量的人力成本。

智目科技矢志帮助客户在CNC精密加工工序提高4倍以上效率，实现单工序降本增效，使人均产值，地均产值实现2～3倍增长。

7. 中安金属房大庆技术总监——《高强镁合金在笔电上的应用》

镁合金是实际应用中质量最轻的金属结构材料，同时具有比强度和比刚度高、弹性模量大、生物相容性好、导热导电性好、电磁屏蔽能力强和阻尼减震性能好等优点，是笔记本电脑轻薄化设计的理想材料。

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此次峰会，房总着重介绍了郑州中安金属设计研发的应用于3C行业的高强高导热镁合金板材，新型的Mg-Zn系合金，利用微量添加，增加析出相密度，同时提高强度和热导率。高强高导热镁合金板材屈服强度 300~350MPa，抗拉强度 360~410 MPa，延伸率16~20%，热导率110W·m-1·K-1以上，都优于传统镁合金。

此外，中安金属与西安交通大学联合研发的新型高强高延高导热镁合金板材，屈服强度 365 MPa，抗拉强度 408 MPa，延伸率 ~15%，热导率＞110W·m-1·K-1。

8. 华力德李红旗总工程师——《华力德镁合金防腐漆的特性与选择》

随着轻量化时代的到来，轻质高强的镁合金在汽车、消费电子、航天航天、国防军工等领域的应用越来越广泛。但是，由于镁合金具有较差的耐磨性、耐蚀性，因此需要适当的表面处理以提高其耐蚀性。此次峰会，李总工主要介绍了华力德镁合金防腐漆的特性及应用。

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华力德镁合金防腐漆重金属含量符合GBT23994-2009 与人体接触的消费产品用涂料特定有害元素限量，同时符合国军标对防霉性、耐湿热性、耐盐雾性、耐酸性大气性、高低温和抗振动的标准要求，且可低温烘烤，也可常温自然干燥，防腐性能突出、综合性能良好、耐候性好，适应于多种未做前处理以及经过前处理的镁合金底材，可用于汽车、高铁、航天航空、手机、笔记本电脑、新能源等多种场合的镁合金材料防护。

在3C领域，华力德镁合金防腐漆可以在未经前处理的底材上，获得良好的附着力和耐盐雾性能，在满足3C产品防腐要求的前提下，极大地降低了用户的镁合金防腐成本。

9. 安徽木易陈晓峰品质经理——《有色微弧氧化技术在笔电外观上的应用》

微弧氧化可以在金属表面形成陶瓷化膜层，实现更高的硬度、强度、耐腐蚀与氧化性，是目前笔电结构件最常用的表面处理工艺之一。此次峰会，陈经理为我们带来了安徽木易的有色微弧氧化技术及其在笔电外观上的应用。

安徽木易的有色微弧氧化技术在具备了普通MAO技术性能的同时，可制备不同颜色且整体均匀的氧化层，为消费级应用产品提供丰富的外观及性能整体解决方案。且常规业界等离子陶瓷膜厚度3-8um，木易使用军工级别技术，膜厚可达9-500um，能大幅提高材料抗腐蚀效果。

安徽木易的有色微弧氧化技术在色系和纹理上都做了优化，具有耐磨性、绝热/隔热、高硬度、耐蚀性、高结合力、电绝缘性、颜色纹理多样性、环保等优点，可获得平整一致的有色陶瓷化外观，相比阳极工艺更稳定、更环保、耐磨性更好，与UV结合力更强，应用的涂层更少。

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10. 富士康董飞副理 —— 《大企业赋能笔电3C产业》

作为全球最大的电子科技智造服务商，富士康科技集团专业从事于电子产品的代工服务（EMS），研发精密电器元件、机壳、光通讯元件等3C产品上、下游产品及服务，广泛涉足数位内容、汽车零件、通路、云计算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。

此次峰会，富士康董飞副理主要为我们介绍了3C（笔电）产品机构件智造工艺应用，包括3C产品的塑胶机构件和金属机构件的工艺流程，以及具体工艺制程的介绍。

塑胶机构件的工艺流程包括：模具设计——成型——表面处理——打标/焊接/丝印/装配制程。其中，成型工艺包括压制、挤出、注射成型等。金属机构件的工艺流程包括：铝挤/冲压——CNC——表面处理（打磨/清洗/喷砂/阳极/拉丝/烤漆/电镀等）——打标/焊接/丝印/装配制程。

11. 宜安科技刁华龙技术部高级经理——《镁铝合金&液态金属的运用》

宜安科技是一家集轻合金材料研发、生产、营销于一体的高新技术企业，拥有全球最大规模液态金属生产线，以及30多年镁铝合金压铸经验，产品广泛应用于消费电子、汽车零配件、医疗设备等社会民生领域。

此次峰会上，刁经理主要介绍了宜安科技镁铝合金、液态金属的应用。其中，镁铝合金的运用主要包括超薄压铸、高光工艺、模内注塑+MAO、水性漆运用、超大尺寸、汽车电子运用、医疗行业运用等。液态金属具有高强度、高弹性极限、高耐腐蚀性、高韧性、良好的生物相容性等特点，可一步净成型，是一种理想的精密结构件材料，已量产运用于笔电转轴、笔电A/B件、耳机、折叠屏铰链和汽车零部件上。

12. 锦湖日丽单桂芳博士——《低碳环保塑料在笔电上的应用探索》

目前，塑料污染十分严重，促使全球加速塑料循环发展步伐。此次峰会上，单博士主要分享了低碳环保塑料在笔电上的应用探索，包括塑料循环利用法规及政策，以及锦湖日丽Ecoblend ® PCR材料高性能及‘可视化’设计。

为加速促进循环经济的转型，欧盟各国、日本以及我国都发布了相关的循环利用相关法案；艾伦·麦克阿瑟女爵成立艾伦·麦克阿瑟基金会公，致力于发展与推动循环经济；EPEAT认证推动PCR材料大范围应用等。

锦湖日丽Ecoblend ®产品开发历时15年+，持续创新，自2006年到目前已升级到第五代，PCR比例不断提升，品类也在不断拓展，是国际上首个获得含再生材料的PC/PET塑料的UL认证的产品，同时相关产品也获得了 UL、GRS等第三方认证。

此外，锦湖日丽 Ecoblend ®PCR 结合免喷涂美学塑料塑可丽®，可以通过特殊颜色效果+纹理，实现PCR材料可视化表达，自然效果有效遮蔽浅色PCR材料中可能带来的外观风险。

13. 苏州纳磐周玄全总经理——《基于PPS材质的高性能(微弧氧化）与轻量化碳纤复材在笔电行业应用解决方案》

苏州纳磐新材料科技有限公司致力于高性能PPS/PPA特种工程塑料、轻量化热塑碳纤复合材料的开发与制造，打通了从原料（合成）——制品（碳纤复材）全技术链，产品应用于新能源汽车、笔记本电脑、高铁/航空航天等领域。

此次峰会，周总主要介绍了苏州纳磐开发的一系列基于PPS材料的笔电行业应用解决方案，包括PPS粒子注塑成型应用于笔记本A盖、笔记本C件等，以及耐烧蚀、透波的M210D45 PPS应用于笔记本天线槽，适用于镁合金微弧氧化处理工艺，烧蚀电压高，平均膜厚10μm。此外，纳磐高强度、轻量化的PPS预浸带也可以用于于笔电外壳。

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