10月13日,永擎 ASRock Rack 在 2025 OCP 全球峰会上展出了全球首款采用无水液冷技术的英伟达 HGX B300 服务器 4U16X-GNR2/ZC

ASRock Rack 4U16X-GNR2/ZC 独特地集成了NVIDIA HGX B300平台和ZutaCore® HyperCool®无水直冷 (DLC) 技术,专为现代 AI 工厂而设计,采用 4U 机架式设计,搭载 NVIDIA HGX B300 平台,为推理 AI、代理推理和物理世界 AI 工作负载提供强大的计算性能和散热效率。

ZutaCore 的两相无水液冷技术,使用非导电、非腐蚀性的介电流体直接在芯片上散热。它专为数据中心的可靠性而设计,即使在罕见的泄漏情况下也能确保安全运行。

ASRock Rack 总裁萨伟石表示:“大规模 AI 需要的基础设施不仅要加速部署,还要提高能源效率,以满足当今的可持续发展目标。NVIDIA HGX B300 平台为加速计算树立了新的标杆,为各行各业带来了变革性的 AI 性能。凭借4U16X-GNR2/ZC,ASRock Rack 推出了全球首个搭载 NVIDIA HGX B300 的平台,该平台配备无水液冷系统,专为高性能、高能效的 AI 运行而设计。这项创新解决了关键的散热挑战,同时使数据中心能够高效、安全且可持续地扩展。”

在2025 OCP 全球峰会上,ASRock Rack 还展示了基于 NVIDIA HGX B300 平台的风冷 8U16X-GNR2,专为现有数据中心基础设施而设计。NVIDIA GB300 NVL72 系统经过优化,可降低令牌处理成本,并提升大规模、延迟敏感型 AI 工作负载的吞吐量。

同时展出的还有基于 NVIDIA MGX 参考架构构建的 4UXGM-GNR2 CX8 平台,配备NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC 以及用于NVIDIA BlueField-3 DPU的额外插槽,支持 AI 推理和视觉计算应用。

除了 AI 服务器之外,2025 OCP全球峰会的与会者还可以探索 ASRock Rack 专为云托管环境设计的创新OCP服务器平台,包括搭载AMD EPYC4005处理器的 4OU12N-AM5,这是一款高密度、经济高效的 12 节点 OCP 服务器,可为可扩展的云基础架构提供可靠且必要的功能。

资料来源:永擎官网

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资料来源:https://mp.weixin.qq.com/s/YXOz7HbaX5xHHzfza6c9hg



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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源,核心结构包括:
  • 热交换核心  :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
  • 循环网络  :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
  • 动力与控制  :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。
主流方案中,冷板式兼容现网改造(占存量市场80%),浸没式为超算首选(PUE逼近1.0)。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元,年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换,整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上;另外,液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有:铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料,热界面材料等 按照部件来分有:冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有:空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有:互联网企业,云服务器企业,代工企业、各个零部件企业、材料企业等; 欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!
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