随着AI技术的发展和应用需求激增，市场对GPU性能的要求持续攀升，推动GPU芯片加速迭代升级。当前，GPU产品正从B200向新一代B300演进，二者均基于Blackwell架构打造；GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200、B300形成的超级芯片，代表数据中心算力核心发展方向。 芯片功率与算力的大幅提升，使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈。锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性，可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。 未来，公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接，完善液冷板批量生产工艺，确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证。同时，加大微通道冷板架构与制造工艺的研发投入，力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破，进一步巩固技术优势。
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：
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✅ 冷板/浸没/喷淋式方案设计
✅ 材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。