多年来，外包制造一直是消费电子和手机市场的一个重要特征。其背后的原因是，内部独家生产不会带来多少价值，因此许多制造商（如苹果和谷歌）都将其完全外包。

据Counterpoint Research《智能手机 ODM 追踪报告》数据显示，受存储价格大幅上涨冲击，2025年下半年售价150美元以下的智能手机销量同比下滑11%。由于OEM的中低端机型出货量高度依赖ODM/IDH，受中低端机型市场下行影响，2025年下半年由 ODM/IDH 企业设计的智能手机出货量同比大幅下滑10%，结束了连续两年的增长态势。

从市场份额来看，华勤与龙旗继续保持行业领先地位，双强格局稳固；得益于联想集团订单增加，天珑移动实现同比增长，位居行业第三。据悉，ODM/IDH厂商排名前十的畅销智能手机机型，均由以上三家企业生产。

从上图可以看的，2025年下半年位列全球智能手机ODM行业前七的厂商分别是：

1

华勤技术

官网：https://www.huaqin.com/

华勤技术股份有限公司创立于2005年，总部位于中国上海，是全球智能产品平台型企业。产品、服务惠及全球100+国家和地区，每年为亿万消费者提供数以亿计的智能产品，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、AIoT、数据中心产品、汽车电子等。智能硬件 ODM 领域客户有三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等。

2025年下半年，华勤智能手机出货量占整体设计外包出货量的32%。

2

龙旗科技

官网：https://www.longcheer.com/

龙旗科技成立于2002年，是全球领先的智能产品和服务提供商，产品布局涵盖智能手机、平板电脑、AI PC、AIoT设备及汽车电子，在ODM/IDH 领域的主要客户包括小米、三星电子、A 公司、联想、荣耀、OPPO、vivo、中邮通信、中国联通、中国移动等。

2025年下半年，龙旗智能手机出货量占整体设计外包出货量的28%。年报显示，受存储芯片等原材料价格上涨影响，2025年龙旗科技智能手机销售量为1.52亿台，较2024年的1.73亿台有所回落。

3

Tinno天珑

官网：https://www.tinno.com/

天珑移动成立于2005年6月，以创新为灵魂，致力于成为全球最优秀的移动终端创造者。深耕移动终端领域17年，以全球化视野为商业客户提供优质的产品技术与服务，业务范围覆盖全球80多个国家和地区。业务板块涉及手机、平板、IOT、网络终端。

得益于联想集团订单增加，天珑移动在严峻市场环境下实现了同比增长。2025年下半年天珑移动智能手机出货量占整体设计外包出货量的12%。

4

立讯精密

官网：https://www.luxshare-ict.com/

立讯精密成立于2004年5月，致力于为消费电子产品、汽车领域产品以及企业通讯产品提供从核心零部件、模组到系统组装的一体化智能制造解决方案。

在消费电子ODM领域，立讯精密不仅是AirPods的第一大代工厂，还代工iPhone、Vision Pro等产品。2025年，立讯精密整合闻泰ODM业务，承接了闻泰的大部分ODM客户资源，并正积极拓展新客户中。

5

麦博韦尔（MobiWire）

 

官网：http://www.mobiwire.com.cn/

MobiWire是一家专注于移动通讯领域的ODM制造商，基于雄厚的开发实力和制造流程制造移动通讯设备。MobiWire将法国团队和中国团队结合，以具有竞争力的价格提供高质量产品，具有行业领先的市场占有率，拥有超过16年的手机开发经验，生产手机超过3亿台。

6

中诺通讯

官网：http://www.chino-e.com/index.html

深圳市中诺通讯有限公司是国有控股上市公司福日电子（证券代码“600203”）的全资子公司，是承担福日电子智能通讯业务板块的主要业务平台。中诺集移动通讯终端及物联网产品的研发设计、生产制造和销售为一体，确立了先进的研发，采购，制造，品质，销售及售后服务管理体系，可为客户提供移动通讯终端及配套产品一站式、完整产业链的产品解决方案。

7

易景科技（INNOVATECH）

 

 官网：https://www.innovatech.net.cn/

上海易景信息科技有限公司创立于2008年07月，总部位于上海，下设香港、深圳、重庆、宜宾、南京、合肥等分子公司，是一家从事2G、3G、4G 、5G的手机、平板、智慧穿戴、智慧出行、智慧能源及行业定制产品设计开发的高新技术企业，具备年产3000万台的智能终端大批量交付能力。

智能手机ODM行业展望

Counterpoint Research指出，为应对成本飙升，智能手机品牌厂商采取的措施：一是精简机型，尤其是自低端市场；二是通过提价将部分成本转嫁给消费者。这两种方式都预计将抑制市场需求，进而导致2026年ODM/IDH出货量进一步下滑，且其跌幅将超过全球智能手机市场的整体水平。

在此背景下，头部企业可凭借资金实力、规模效应及产品组合的灵活性抵御市场下行。而小型厂商因调整空间有限，将面临更为严峻的挑战。未来两年，将真正考验ODM/IDH厂商抵御风险的能力。

注：文章整理自Counterpoint Research 报告、各公司官网及公开信息

随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求，智能手机形态在不断演化，结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群，欢迎长按识别下方二维码加入群聊，一起探讨手机产业创新发展趋势。

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一、会议议题（拟定）

序号	议题
1	全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2	新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3	多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4	进阶“无痕”，UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5	折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6	3C领域创新激光加工解决方案（折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等）
7	面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8	主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案（微型风扇、微泵液冷等）
9	超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10	液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11	高性能导热材料在智能手机中的应用（石墨烯、碳纳米管、液态金属等）
12	先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13	3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14	手机结构件创新表面处理工艺（OMR、PUR等）
15	手机金属中框创新解决方案（轻量化、降本、高性能等）
16	面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17	动态美学与交互式后盖的实现路径（光/温感变色、柔性光纤技术等）
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

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ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

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方式2：在线登记报名；

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