▲ 斗山电子新建AI加速器用覆铜板项目签约仪式
新生产线将选址于现有常熟工厂附近，占地约18.5万平方米，预计分阶段推进建设，投资计划持续至2028年。新生产线预计于2028年下半年开始分阶段投产。
为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：
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一、会议议题
（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）
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二、参会、各类赞助
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采集来源：总投资35亿元！韩国斗山AI加速器用覆铜板项目落地常熟
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