近日,西安高新区陕西莱特光电材料股份有限公司子公司陕西莱特夸石材料有限公司联合车间封顶仪式顺利举行。
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此次联合车间顺利封顶,是莱特光电从OLED有机材料向无机硅基材料战略跨越的“九层之台”的第一层累土。项目承载着公司从“显示材料领军者”向“平台型新材料企业”跃迁的壮志雄心。

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2025年,莱特光电OLED终端材料业务净利润同比增长超过30%,核心产品跻身全球前列,但莱特从未止步于单一赛道。石英电子布作为AI服务器、数据中心交换机高频高速覆铜板的核心基材,长期被日本企业垄断,是我国半导体产业链上亟待突破的“卡脖子”环节。莱特夸石自2025年12月成立以来,便肩负起打破垄断、实现高端电子材料自主可控的使命。

截至目前,莱特夸石于西安高新区投资建设的Q布研发中心及生产基地项目部分厂房已顺利封顶;项目主要生产设备采购工作已基本落实,首批织布机设备已到货,其余织布机陆续分批次到厂,预计2027年二季度将形成100万米/月的电子布产能。公司正有序推进设备安装、调试及试运行等各项工作,项目整体进展良好,为后续产能规模化释放夯实基础。

该项目聚焦石英电子布等关键基材,有助于打破国外长期垄断、提升高端电子材料自主可控水平,为AI服务器、数据中心交换机等高频高速覆铜板提供材料支撑,也将推动莱特光电由显示材料领军企业向平台型新材料企业跃迁。

来源:西安高新





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 一、会议议题 

(包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题,欢迎自拟演讲议题)

序号
议题
1
高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
……

更多创新议题演讲意向,请联系李小姐: 18823755657 (同微信)


 二、参会、各类赞助 

李小姐: 18823755657  (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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采集来源:莱特夸石联合车间封顶,聚焦石英电子布等关键基材



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作者 lhl