广东振华科技股份有限公司（以下简称“振华真空”）中标某PCB微钻头部企业镀膜设备采购项目。深耕微钻镀膜领域多年，振华真空围绕小直径微钻的表面强化需求，持续推进装备研发与工艺优化，此次中标成为其服务精密刀具制造企业的又一项目进展。
行业研究数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长约28%。AI服务器市场的快速发展，带动了高阶HDI、高速覆铜板等相关产品的需求增长，也对PCB钻孔加工提出了更高要求。尤其是在M9级高速覆铜板等高性能材料的加工过程中，玻璃纤维及硬质填料可能加剧微钻刃口磨损，切屑黏附、排屑不畅等问题也会增加钻削阻力，进而影响孔壁质量和钻头使用寿命。
涂层是改善微钻表面性能的重要手段，但钻径越小，对镀膜工艺的要求也越细致。以直径0.15 mm的白针为例，细小刃口与有限的排屑空间，要求膜层在提供耐磨保护的同时，尽可能保持原有几何形貌。膜厚不均或表面颗粒缺陷，都可能影响切削与排屑。
这使微钻企业的设备选型从单项性能比较，延伸到对膜厚均匀性、膜基结合力、表面粗糙度及批次重复性的综合考察。对于需要持续批量供货的头部企业，稳定、可重复的镀膜工艺尤为重要。
围绕上述需求，振华真空持续优化微钻镀膜设备与配套工艺。振华真空的PCB微钻镀膜设备（型号：MFA0605）可在直径仅为0.15 mm的PCB微钻白针上进行镀膜。针对这类小直径刀具，振华真空在提升膜层性能的同时，注重镀膜工艺与白针表面状态、刃口形貌及沟槽结构的适配。
在涂层方面，振华真空采用具有高硬度、低摩擦系数等特性的ta-C（四面体非晶碳）材料，以提升PCB微钻的耐磨性能。常见TiN、TiAlN等传统PVD硬质涂层的硬度约为20–35 GPa，而振华真空通过MFA0605磁过滤硬质涂层设备制备的特定ta-C涂层样品，经纳米压痕测试，平均硬度达到63 GPa，展现出良好的高硬度特性。
除硬度外，膜层表面质量也是影响微钻涂层应用效果的关键因素。耐磨膜层能够为刀具提供保护，而沉积过程中形成的大颗粒，则可能影响细小刃口及排屑沟槽的表面状态。因此，在制备高硬度涂层的同时，控制颗粒与缺陷同样关键。
为此，振华真空MFA0605采用90°弯管磁过滤装置，减少阴极电弧沉积中的大颗粒进入沉积区域，为改善膜层表面质量提供工艺条件。高硬度、低摩擦与颗粒控制由此形成衔接，共同服务于微钻的表面强化需求。
对于PCB微钻制造企业而言，单次镀膜达到预期性能只是第一步，如何在连续生产中保持膜层质量的一致性，同样是设备选型的重要考量。尤其是小直径微钻，对膜厚均匀性、附着力及表面质量的变化更为敏感，细微的工艺波动都可能影响刀具的实际使用表现。
因此，头部微钻企业不仅关注涂层硬度等技术指标，还会综合考察设备的工艺重复性、运行稳定性以及对不同规格微钻的适配能力。这要求设备供应商既具备成熟的镀膜技术，也能够提供相应的工艺调试与技术支持。
在规模化应用方面，振华真空此前已有行业头部企业采购20台微钻镀膜设备的项目经验。这一批量采购案例，不仅体现了振华真空在设备供应方面的能力，也为其服务客户规模化生产需求积累了项目经验。从单台设备的工艺适配到多台设备的批量供应，振华真空持续完善设备与工艺解决方案，为PCB微钻制造企业提供技术支持。
深耕微钻镀膜领域多年，振华真空围绕小直径刀具的镀膜需求，持续开展设备研发与工艺优化。振华真空从0.15 mm白针的镀膜适配，到ta-C高硬度涂层制备及弯管磁过滤技术应用，逐步形成了设备与工艺协同的技术方案。此次中标某PCB微钻头部企业的设备采购项目，也成为振华真空持续拓展精密刀具镀膜市场的重要进展。
广东振华科技股份有限公司始创于1992年，是一家集研发/生产/销售/服务为一体的综合型真空镀膜设备制造商，可提供连续镀膜生产线、磁控溅射镀膜设备、磁控溅射光学镀膜设备、硬质涂层镀膜设备、电子束光学镀膜设备、卷对卷镀膜设备、电阻式蒸发镀膜设备等真空表面处理设备。产品涵盖半导体、光伏、智能汽车、锂电、氢能、光电显示、智能穿戴、工模具、刀具、珠宝首饰、高档腕表、科研实验等领域。
（振华真空实验室）
振华位于广东省肇庆市，拥有两大个生产基地，分别为北岭总部、云桂生产基地。占地面积超100亩。研发中心每年投入大量研发费用，掌握核心技术达100多项，并先后获得“高新技术企业”“ISO9001质量体系认证”、专精特新“小巨人”企业等荣誉认证。服务全球客户超过2000家，交付设备累计超过6000台。
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采集来源：中标PCB微钻头部企业项目，振华真空镀膜设备有哪些技术看点？
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