古河电工加码AI铜箔，HVLP4产能预计到2029财年末翻倍

11月9日，日本古河电气工业株式会社宣布，将扩大面向AI服务器高频电路基板的HVLP4铜箔（产品名称：F0X-WS箔）供应能力，以应对生成式AI快速普及带来的市场需求增长。

此次扩产将依托日本栃木县日光市生产基地及中国台湾地区的集团子公司，采取分阶段推进的方式。预计到2029财年末，公司HVLP4铜箔的供应能力将较2026财年末提升至约2倍。

随着生成式AI快速发展，AI服务器和数据中心对高速、大容量数据传输的需求持续增长，带动高频高速PCB及其上游铜箔材料需求不断提升。其中，HVLP4铜箔凭借较低的表面粗糙度，能够有效降低高频信号传输损耗，同时满足AI服务器对材料可靠性的要求，市场应用持续扩大。

此前，古河电工主要通过提升现有生产线效率、调整产品结构及增加高附加值产品占比等方式应对市场需求。但随着HVLP4铜箔需求持续超过供应能力，公司决定进一步扩大各生产基地的产能，并持续推进中长期产品结构升级。

古河电工拥有超过半个世纪的电解铜箔制造经验，并通过与下游覆铜板（CCL）厂商协同开发，利用独特的表面处理技术，持续提升铜箔的高频传输性能。此次扩产有望进一步提高高附加值铜箔产品占比，推动业务利润增长。

除了扩大HVLP4产能，古河电工还在推进下一代高频电路基板用铜箔HVLP5的产品开发及上市准备，进一步完善高端铜箔产品布局。

随着AI服务器和数据中心持续升级，高速PCB对低传输损耗铜箔的需求不断增加。古河电工此次扩产及HVLP5产品布局，也体现出全球铜箔厂商正加快向AI算力相关高端材料市场转型。

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 一、会议议题 

（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

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 二、参会、各类赞助 

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