远东股份液冷解决方案获全球龙头芯片公司认可并验证

远东股份以“算力+AI+机器人”赛道为切入点，推动电力与算力场景的深度融合，取得全球顶尖人工智能芯片公司在中国稀缺的VendorCode，聚焦仿生歧管微通道与材料创新，推动下一代芯片液冷板测试与量产筹备。

远东股份依托多年来的技术积淀已通过团队数年长期数据跟踪验证成功实现产业化应用的成熟技术，创新性提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化协同强化的高效冷却解决方案。公开信息显示，该方案通过从结构与材料两端实现系统级革新，突破行业性能上限，为千瓦级芯片热管理提供全新路径，并已获得全球龙头芯片公司认可，正在新一代芯片数据基础上稳步推进落地验证工作。

该创新技术基于自然界血管与叶脉网络启发的仿生歧管微通道架构，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，使冷却液在芯片底部实现快速均匀分配，大幅提升对流换热能力并显著降低压降。同时，引入高导热界面复合材料，与微通道形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻与面内温差，为高发热区提供更精准、更高效的热量抽取，全面抑制热点失效和性能退化。

通过全尺寸仿真，在水冷工况、入口水温40℃、流量仅为2L/min条件下，即可稳定散热2300W，将芯片最高温度控制在86.8℃，面内温差小于5℃，在严格模拟验证测试平台中，该冷却系统在同等条件下，即可稳定散热2000W，将芯片最高温度控制在80.5℃，面内温差小于4℃，合算到2300W，对应的芯片最高温度为86℃，与仿真模拟结构一致，说明通过仿生优化流道结构，再结合界面材料复合可实现远超现有微通道冷板的性能表现，相比行业主流单相冷板常见的1000W极限散热能力，该成果在更低泵能下获得显著性能优势，为单位能耗效率带来突破性提升。

凭借高散热能力、低能耗和优异的温度均匀性，该技术可广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备稳定运行提供坚实保障。同时，与先进封装工艺兼容，具备工程可实施性和规模化应用潜力。

艾邦建有服务器液冷散热交流群，聚焦服务器液冷技术前沿，涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级（耐腐蚀管路、密封件创新）、CDU运维与能效优化、政策标准解读（PUE、OCP规范）等。欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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资料来源：http://jjckb.xinhuanet.com/20251114/7ed24c8ab08045488db0bca5f0bde642/c.html

液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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