nVent推出模组化液冷解决方案，满足AI数据中心需求

nVent此次发布的液冷解决方案组合包含模块化且可扩展的新型行式CDU、下一代配电单元（PDU）、交流直流机架CDU以及新技术冷却系统（TCS）歧管。这些新产品配备了通用控制平台，将增强可靠性并改善数据中心运营商的用户体验。

nVent与西门子合作开发了液冷和电源参考架构，专门为超大规模AI工作负载构建。

该公司还参与了由谷歌开放计算项目（OCP）发起的"Deschutes项目"，并在SC25展会上展示了基于谷歌规范的新型CDU设计。

nVent数据解决方案总经理Eric Osborn表示："我们正在利用深厚的技术专业知识，与芯片制造商和更广泛的生态系统合作，通过这些新的液冷和电源解决方案解决客户的独特挑战。"

NVent 是一家全球领先的电气连接和保护解决方案提供商，涉及基础设施、工业、商业和住宅等广泛的终端市场。NVent 设计、制造、销售、安装和服务一系列电气外壳和电气紧固解决方案。北美占据了大部分销售份额。

公司在液冷技术创新方面，新推出的CDU和机架式液冷解决方案专为下一代AI芯片设计，其模块化架构支持数据中心灵活扩展需求。nVent还提供全面的数据中心服务组合，包括安装、启动、预防性维护以及备件和维修，确保障液冷系统的正确部署和稳定运行。

来源：网络资源

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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