嘉瑞集团新材料方案助力联宝科技AI PC散热效率提升10%以上、单品减重30%

近日，以「AI 领航，共创未来」为主题的 2025 联宝科技供应商大会于合肥圆满落幕，全球 500 余位产业链伙伴齐聚一堂，共探人工智能浪潮下的产业升级路径。会上，嘉瑞国际控股有限公司（股份代号：00822.HK）「嘉瑞集团」凭借其于镁合金、铝合金新材料及环保表面处理技术领域的突破性创新，成功斩获「技术创新大奖」，其研发成果为人工智能个人电脑 「AI PC」 行业面临的散热难题与轻量化需求提供了核心解决方案，获得联宝科技及行业同仁的高度认可。

嘉瑞集团深耕高导热、轻量化材料领域，此次获奖的核心技术成果，精准直击 AI PC 的性能痛点。随着人工智能「AI」芯片算力性能持续提升，设备运行时的散热效率与便携性成为制约用户体验的关键瓶颈 —— 传统个人电脑「PC」材料难以平衡高导热性能与轻量化的需求，而嘉瑞集团自主研发的多种新型镁合金、铝合金材料，通过改性与精密成型工艺优化，实现了 “高强度、高导热、轻量化” 的三重突破。其中，超薄壁镁合金产品厚度仅 0.45mm，应用于 14 寸 AI PC 外壳时重量可低至 52 克，较传统材料减重 30% 以上，完美契合 AI PC 裸机 1 KG 以下的便携性标准；新型压铸铝合金材料则凭借优异的导热系数，能快速传导芯片运行所产生的高热量，并配合阳极氧化技术，在提升散热效率的同时，实现耐腐蚀性与外观优于传统工艺的环保表面处理效果。

联宝科技作为全球领先的 PC 制造企业，在大会技术创新论坛中明确将 “散热与轻薄材料” 列为 AI PC 的核心创新方向。嘉瑞集团凭借从材料研发、模具设计到精密制造的一站式服务能力，与联宝科技在 AI PC 结构件领域形成深度协同，其新材料方案已助力终端产品散热效率提升10%以上、单品减重30%的显著成效，为用户带来高强度工作下的流畅使用体验。

嘉瑞集团拥有惠州、深圳、芜湖、苏州、榆林以及墨西哥等生产基地，120 余项国内外专利，下属中央实验室为业内首家通过 CNAS 认证的第三方检测机构，强大的技术储备为产品创新提供了坚实的保障。

此次获奖是联宝科技对双方合作的认可，更是行业对轻量化材料创新价值的肯定。未来，嘉瑞集团将持续聚焦 AI PC、AI散热器、新能源等领域的材料需求，深化在半固态成型、环保表面处理等技术方向的研发投入，推动镁合金、铝合金材料在更多人工智能终端场景的应用突破，与产业链伙伴携手构建 AI 时代的创新生态，以技术创新助推AI科技产品升级。