11th Mobile Phone Industry Innovation Technology Forum
△ HUAWEI Mate XT 非凡大师 三折叠手机
从手机材质工艺来看，轻薄、美观、耐用仍然是材料工艺演进的主要方向。近年来，玻纤、芳纶、PBO、陶瓷纤维等轻量化高强度特种纤维已成为高端机型及折叠屏手机后盖的应用热点；钛合金在超薄及旗舰机型结构件上的应用持续深化；3D打印技术逐步开启规模化应用。同时，喷涂+拓印、OMR、PUR、微弧氧化等创新表面处理工艺百花齐放，光致/温感变色、柔性光导纤维、全息影像等技术为手机外观的差异化设计提供了新的可能……
△ 三星Galaxy Z TriFold 背板为陶瓷玻璃纤维增强聚合物材质
此外，随着移动处理器性能的飞跃提升，及生成式AI、大型游戏等重度应用的普及，设备发热量急剧增加，直接影响高性能释放与用户体验。在愈发轻薄的机身空间内寻求更高效的散热解决方案，已成为行业亟待解决的痛点。从传统的导热材料，到超薄VC均热板、石墨烯，再到更具前瞻性的风冷、液冷方案，散热技术的创新已成为高端机型竞争的隐形王牌。
△ 搭载全球首创手机水冷技术的红魔11 Pro
创新是推动行业发展的关键动力。为加强产业链上下游交流碰撞，推动手机行业技术创新发展，艾邦将于2026年7月2日在深圳举办第11届手机产业创新技术论坛，诚邀产业链上下游企业齐聚一堂，共商行业未来技术趋势！
△ 往届会议现场图
一、会议议题（拟定）
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更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）
二、会议议程
7月1日（周四）：14:00~18:00签到；
7月2日（周五）：7:30~8:50签到；8:50~18:30会议；
智能手机终端、ODM/OEM厂商；手机塑胶/玻璃/陶瓷/复合板材/素皮/玻纤盖板、折叠屏铰链、UTG/CPI、柔性屏模组、中框、电池、散热模组、天线、线路板等零组件加工厂商；轻质高强金属材料、碳纤维、特种纤维、玻纤板、皮革、防爆膜、OCA、散热材料、超薄油墨等及其他相关材料厂商；3D打印、热压成型、CNC、激光加工、一体化压铸、MIM、微弧氧化等相关设备厂商；高校及研究所等。
四、报名方式
报名方式1：加微信并发名片报名
艾果果13312917301（同微信）
ab008@aibang.com；
注意：每位参会者均需要提供信息；
Mickey 18320865613（同微信）
ab035@aibang.com；
五、收费标准
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★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇，晚宴等，但不包括住宿；
★可通过艾邦预订会议酒店，大床/标间可选，协议价 元/间/晚，含早，需提前联系会务组。
六、赞助方式
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