7月2日，由艾邦主办的第11届手机产业创新技术论坛在深圳观澜格兰云天酒店成功举办。

此次论坛共有11个主题报告，聚焦折叠屏、散热、玻纤板等主题，汇聚手机终端、ODM厂商，手机盖板、中框、折叠屏铰链、散热零部件等结构件加工厂商，以及相关材料、设备厂商等上下游精英，共同探讨手机行业未来创新发展趋势。

下面，我们将从嘉宾报告、展台风采、现场互动及会场特写这三大部分来回顾本届论坛的精彩时刻。

一

嘉宾报告

1. Omdia 李泽刚首席分析师 ——《全球折叠智能手机市场分析及预测 》

此次论坛，Omdia 首席分析师李泽刚先生对全球智能手机/折叠屏市场进行了分析与预测。

根据Omdia的分析，2026年全球智能手机市场面临严峻挑战，预计全年出货量将同比下跌超过12%。这主要源于存储等核心元器件成本持续上涨，迫使厂商减少负毛利的低端产品（199美元以下）投入，同时主流中国品牌策略转向注重盈利与存量用户经营，而非盲目追求规模。尽管一季度因提前压货实现微弱正增长，但4月起需求呈现断崖式下滑。

在高端市场，折叠屏手机是重要细分领域。其中，大折叠（Fold）凭借更优的多任务处理与移动办公体验，正逐步取代小折叠（Flip）成为主流形态，中国市场已成为全球最大的折叠屏消费区域。随着材料和工艺不断成熟，折叠屏在厚度与重量上已接近传统直板旗舰，并借助AI和大屏生态强化了竞争力。预计2026年随着苹果入局，折叠屏市场将迎来一波增长，但长期来看，该品类仍将定位为高端利基市场，至2030年整体规模预计维持在4000万台左右。

2. 聚龙高科章颂云研发总监 ——《 OMR工艺的低成本解决方案》

聚龙高科OMR工艺经过去年大量量产项目的验证，已实现规模化交付，先后完成传音、OPPO等品牌多个项目，累计出货超300万片。2026年，聚龙高科将聚焦OMR工艺成本优化，推动其在更多场景落地。此次论坛，章总主要介绍了

聚龙高科在OMR工艺成本优化上相关方案及OMR工艺在非手机品类上的应用拓展等。

OMR工艺源于日本布施真空的TOM工艺，但创新性地将基膜离型，仅保留外观层，从而实现极致轻薄，且具有CMF效果丰富、工艺灵活、对材质与结构适应性广等优势。但OMR工艺对点类不良极其敏感，且膜片离型前存在漏检问题，导致良率损失，这也是目前成本较高的主要原因。

为此，聚龙高科在材料端、工艺端提成了相应的解决方案。例如，引入胶膜替代部分胶水方案以提升良率，寻找可替代PO膜的新基材，通过优化/简化叠层结构降低工艺成本，膜片排版优化等。此外，聚龙高科已在玻纤素材端实现自研自产，进一步打通全产业链。预计今年下半年，多项降本方案将在量产项目中落地。

应用层面，OMR也正从手机后盖拓展至耳机、键盘、鼠标、AR设备等非手机品类，并可实现不同材质拼接、微观触感纹理等新效果，进一步拓宽工艺边界。

3. 青岛维特信息科技张祥富总经理 ——《以AI智能模具设计推动智能制造，赋能产业转型升级》

论坛上，张总介绍了青岛维特针对模具设计行业标准化程度低、过度依赖设计经验、重复劳动多、人员水平参差不齐、设计标准不统一、缺乏统一的标准件库等痛点，推出的模具智能设计标准化研发平台。

该方案通过标准化平台将企业设计规范、经验数据融入软件，实现滑块、斜顶等模块化设计，确保不同水平设计师均输出统一标准结果。BOM表通过AI自动识别零件属性、一键生成并直导ERP，出图系统1分钟完成模仁标注、按颜色区分公差精度，彻底告别人工标数错漏。复制模仅需输入新模号，3分钟内自动更新整套3D、刻字、图纸及BOM；复杂运动仿真（如汽车保险杠）从1-2天缩短至10分钟，提前规避干涉问题。

青岛维特从设计源头缩短模具交付周期，降低人员门槛，形成企业技术标准壁垒，助力产业从源头实现降本增效，目前已服务华为、比亚迪、长城精工等头部企业。

4. 公大激光黄国溪总经理 ——《消费级叠片电池的制作工艺再进化》

此次论坛上，黄总介绍了绿光激光的优势及在手机领域的应用。公大激光成立于2019年，是国家级专精特新"小巨人"企业，专注绿光激光器及绿光3D打印设备研发与制造，在全球率先推出4kW近单模连续绿光激光器，占据行业领先地位。

针对红外激光在加工铜、铝等高反材料时吸收率低、热影响大、精度受限等痛点，公大激光开发了532nm波长的绿光光源，聚焦光斑更小、焦深更长、吸收率更高，同等条件下仅需红外1/3功率即可达到更优效果。产品已覆盖锂电、光伏、消费电子、AI数据中心、3D打印等领域。

在手机等消费电子制造领域，绿光激光可显著提升电池极片切割良率、降低毛刺、粉尘颗粒与热影响，助力电池安全性；在VC均热板焊接领域，业界正探索以绿光激光替代传统钎焊，以降低成本、提升环保性与工艺良率。3D打印方面，子公司希禾增材基于绿光技术实现纯铜及铜合金（如金刚石铜）高精度打印（最小壁厚50μm），应用于液冷板、光模块散热、折叠屏铰链等场景，为AI算力芯片散热、航天领域大型热端动力部件等提供一体化成型解决方案。

5. 广东汇成真空曾琨研发项目经理 ——《PVD镀膜技术在消费电子领域的应用》

会上，曾经理介绍到，PVD（物理气相沉积）是在真空室内通入工作气体及反应气体，通过施加高压电源激发电离工作气体形成等离子体，等离子体中的高能离子在电场作用下加速轰击靶材表面，将靶材原子或分子“溅射”出来，最终沉积在基材表面，形成性能优异的致密薄膜的技术。

曾经理表示，PVD可在低温下沉积致密薄膜的优势，适用于3C领域金属与塑胶结合件的镀膜加工。磁控溅射相比其他PVD技术，膜层光滑无麻点，适合高端产品；蒸发镀膜表面能低、疏水好，通常用于AF防指纹膜；镀膜前可通过AEG等离子体清洗增强附着力。

应用方面，金属基材上，PVD主要用于手机中框、摄像头、按键、手表壳体等外观件；玻璃基材上，PVD则主要用于光学功能膜，涵盖人脸识别、滤光片、超硬AR膜、AF膜及后盖颜色膜等。此外，铝合金直接PVD镀膜经设备升级后，耐磨及颜色效果可媲美阳极氧化；塑料基材通过磁控溅射可实现丰富色彩，已广泛用于国产手机摄像头模组。

6. 申威新材袁慧雅博士总经理 ——《 UV双固化材料在手机领域的创新应用》

此次论坛，袁总主要为大家介绍了申威科技UV双固化材料在手机领域的创新应用以及下一代前沿研发材料。

光固化具备时间/空间可控、无VOC、反应速度快等优势，但单一UV固化存在阴影无法固化、收缩应力大易产生附着不良等局限。UV双固化则通过"UV快速定位表干+二次固化补强"系统性解决了上述痛点。

经过多年技术迭代，申威科技已形成三大成熟双固化体系：

UV+热固化体系：短时UV定型后再加热固化，力学性能优异、固化速度快、粘接强度高、环境稳定性强，适用于摄像头AA胶、中框结构粘接、显示屏封边等核心结构件；
UV+湿气固化（PUV）体系：针对热敏感基材，利用空气中湿气进行二次固化，能有效固化阴影区域与复杂结构件，兼具柔韧性及耐冲击性优良，广泛用于折叠屏OCA胶及窄边框密封；
双机理双UV固化体系：融合自由基与阳离子聚合，固化收缩率极低、翘曲度小、附着力强、深层固化好，适用于3D后盖保护涂层、低翘曲涂层场景需求。

申威科技UV双固化材料在手机领域已实现多项量产应用：在折叠屏OCA胶中，通过UV瞬时定型结合湿气深层固化，兼顾粘性与弹性，解决弯折与进水问题；在3D手机后盖中通过分段固化兼顾成型性与表面耐磨性；针对摄像头模组镜头镜座与支架的粘结精度和暗区固化不足，利用瞬时UV光定型与后固化增强粘接力与可靠性；在精密元器件如声学器件粘接和焊点保护上，实现精准粘接和高温绝缘等等。相比传统工艺，UV双固化技术带来了制程效率革新、异质界面粘接突破、应力精准管控及低碳环保四大优势。

面向未来，申威科技正布局光控功能材料与光控聚合技术两大方向。

7. 嘉柏技术李文科副总经理 ——《精密蚀刻在手机零部件上的应用》

会上，李总详细的介绍了精密蚀刻技术在手机领域的应用及嘉柏技术的核心技术优势。

精密蚀刻通过“化学反应选择性”移除金属材料，实现“微米级结构加工”的精密制造，具备无毛刺、不改变材料力学性能、公差一致性高、可实现凹槽/凸台结构、适配超薄材料、卷料/片料多工艺路线等核心优势。

嘉柏技术的精密蚀刻技术目前在手机领域主要应用于VC均热板、VCM弹片、折叠屏超薄支撑板及声学网等场景，已实现8μm超薄材料蚀刻，并配合终端研发超薄蚀刻VC吸液芯产品，厚度可至10-30μm，大幅提升散热效率，客户覆盖三星、华为等主流终端。

母公司中英科技专注于高频材料+精密制造全产业链，在常州、蚌埠两大基地共18条蚀刻线、月产能10㎡，拥有多阶蚀刻技术，氯化铜+氯化铁+氟化系列的多药水体系（适配铜/铝/钛/不锈钢等），良率稳定在98%以上，蚀刻精密达±8μm，样品交付2-5天，提供从联合预研到量产的一站式服务，致力于为手机产业链提供高精度、可定制的精密蚀刻解决方案。

8. 菲沃泰纳米科技卢文江高级经理 ——《超薄防护・极致体验：纳米镀膜技术重塑智能手机可靠性与用户体验》

此次论坛，卢经理主要介绍了菲沃泰纳米镀膜防护技术为智能手机提供更可靠、更优质的防护体验。

智能手机在日常使用中面临液体侵入（雨水、汗液、潮湿凝露、盐雾）和物理磨损等多重挑战，用户对防护性能的要求已从单一防水升级为防水、防腐蚀、耐盐雾、耐磨、环保等复合需求。

行业传统防护方案各有不足，三防漆存在喷涂死角、应力开裂及环保问题；灌胶影响散热和增重；密封圈则面临老化和失效风险，亟需新一代防护技术。

菲沃泰采用PECVD等真空镀膜技术，在室温条件下在产品表面形成透明隐形的纳米防护涂层。其核心优势在于气相沉积的高渗透性和绕镀性——气体分子无孔不入，可在超薄厚度下实现360°无死角防护，致密度远超传统涂层，可实现较三防漆成百上千倍级的防护提升，尤其在耐盐雾、耐高湿方面表现突出。

依托四种气相沉积技术，菲沃泰构建了三大类功能涂层：防护类（防水防腐蚀、耐压防腐蚀、水汽阻隔）、改性类（疏水疏油、无氟疏水自洁、超亲水）和增强类（透明增硬、超硬自润滑），全面覆盖PCB主板、中框、折叠屏铰链、散热VC、透音网等手机零部件及整机防护。

9. 铂力特林龙德南方大区销售总监 ——《增材制造在消费电子行业的应用及解决方案》

会上，林总指出，3C行业材料应用已从塑胶主导、金属崛起进入多材料融合阶段，未来将向智能材料与绿色制造方向发展。金属成型技术具备极致精度（±0.03mm）、轻量化（减重30%-50%）、高可靠性、散热好、可实现复杂结构一体化等优势。主流金属材料中，钛合金加工难度大、成本高，制约其在消费电子领域大规模普及。

金属3D打印作为新兴成型技术，可制造传统工艺无法实现的极限结构——最小壁厚0.15mm，尺寸精度可达±0.05mm，致密度达99.98%，性能优于铸件、接近锻件。其核心价值体现在：突破设计枷锁（实现复杂、轻量化与强度并存的结构，如钛合金铰链）、催发个性化定制（打造品牌差异化）、降本增效（材料利用率超95%）、绿色环保（减少废料）、适配难加工材料（钛、钨等），并可实现功能集成与快速迭代。

铂力特提供金属3D打印一站式定制化产品解决方案，相关材料、设备已在折叠屏铰链轴盖及门板、手表表壳/表带、耳机等产品上量产应用，累计交付消费电子零部件超1,500万件，平均良品率97%以上（最高达98.79%）。

10. 巴斯夫杨旭技术经理 ——《BASF MIM 材料赋能折叠屏手机铰链应用》

此次论坛，杨经理主要介绍了巴斯夫在折叠屏手机领域的新材料开发。

折叠屏手机的核心零件——铰链，由数十个零部件组成，结构复杂且壁厚很薄，基本都需采用MIM工艺成型。作为MIM材料供应商，巴斯夫针对折叠屏手机铰链高强度、高耐磨等需求，开发了高强钢THOR系列（已迭代至第三代THOR 2200，屈服强度2000MPa、延伸率5%）及耐磨材料DURA（屈服强度1500MPa，失重率约为420W的1/6）。THOR 2200还可通过热处理工艺在屈服强度与延伸率之间灵活调整，满足不同终端需求。