2025年11月18–20日，全球高性能计算领域顶级盛会SuperComputing 2025 (SC25) 在美国盛大举行。面向AI训练集群及高性能计算的极限功率需求，申菱携全预制大液冷系统亮相，为全球高密度算力基础设施提供高效、可靠的散热支撑。
随着NVIDIA GB300（Blackwell Ultra）系列 GPU 的推出，其高功耗、高密度特性正在加速液冷在高性能计算与AI数据中心的应用。可见，在算力密度不断攀升的背景下，液冷对于高性能计算与AI数据中心已不再是可选项，而是基础能力。面对这一行业需求，申菱推出全预制大液冷系统，实现冷源、一次侧与二次侧管网及末端空调的整体闭环设计，为数据中心提供高效、低能耗的散热保障。
申菱于SC25现场展示的液冷系统备受青睐，其多款CDU、冷源与末端产品的丰富组合，实现了从核心到边缘散热场景的完整覆盖。
申菱依托端到端、模块化、预制化的液冷解决方案，构建完整液冷链路骨架，实现从设计、生产到现场交付的闭环体系。这一模式不仅显著提升液冷链路的可靠性，也大幅缩短建设周期，为高密算力环境下的液冷部署提供关键工程能力。
面向AI驱动的超高算力时代，申菱将不断深化液冷大液冷系统散热能力，推动数据中心绿色低碳发展，为全球数据中心与超算基础设施提供高效、安全、可持续的热管理支撑。申菱将携手全球伙伴推进下一代算力底座的建设，以专业技术推动行业在能效、可靠性及可持续性上的全面升级。
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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。