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邀请函：第十届手机产业创新技术论坛（2025年12月 深圳）

一、会议议题（拟定）

序号	议题	演讲单位
1	主题是全球智能手机分析及预测	Omdia
2	OMR工艺及其在消费类电子产品结构件中的应用	聚龙高科
3	华海诚科OMD/OMR贴合胶水解决方案	华海诚科
4	OMR真空转印EPPE（PO）基膜	艾米新材
5	消费电子精密光学PVD镀膜工艺解决方案	广东汇成真空
6	3M研磨产品在消费电子行业应用	3M （3M研磨事业部）
7	玻纤板后盖创新装饰工艺——OMR	鑫台铭
8	3D打印技术及其在消费电子领域的规模化应用	倍丰智能
9	去玻纤纹材料解决产业装饰瓶颈	聚创新材料
10	PUR模内喷涂工艺在手机外观零件上的应用	岐塑提爱思
11	手机机构件工艺发展趋势	富士康
12	玻纤后盖一体成型工艺介绍	邀请中
13	手机玻璃/玻纤板后盖纹理解决方案/表面处理新技术分享	邀请中
14	金属中框材质对决：钛合金与铝合金的回归与演进	邀请中
15	折叠“无痕”：UTG超薄柔性盖板的演进之路	邀请中
16	下一代铰链技术的轻量化、薄型化与高可靠性设计	邀请中
17	AI时代下的手机散热解决方案创新	邀请中
18	……

更多创新主题演讲意向，请联系周小姐：18320865613（同微信）

支持及赞助企业：

二、报名方式

报名方式1：加微信并发名片报名

参会、各类赞助请联系：

艾果果13312917301（同微信）

ab008@aibang.com；

注意：每位参会者均需要提供信息；

议题演讲请联系：

Mickey 18320865613（同微信）

ab035@aibang.com；

方式2：在线登记报名；

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https://www.aibang360.com/m/100280?ref=172672

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