活动预告


12月19日,由艾邦智造举办的第十届手机产业创新技术论坛将在深圳召开。届时,华海诚科 李强先生 将作为演讲嘉宾出席,分享主题《 华海诚科OMD/OMR贴合胶水解决方案 》,期待大家与会交流。


关于 华海诚科

官网:http://hhck-em.com/


连云港华海诚科电子材料有限公司为江苏华海诚科新材料股份有限公司(股票代码:688535)子公司,主要从事微电子一级封装、板上组装、LED封装及显示屏等相关领域粘合剂的研发、生产


华海诚科成立于2010年,是国内半导体封装材料领域的领军企业,专注于环氧塑封料、电子胶黏剂等电子封装材料的研发、生产与销售。电子胶黏剂产品主要有:底部填充胶水/导电银胶/摄像头模组光学胶水/UV三防胶/UV胶水/AB结构胶水/OMD贴合胶水等。




随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求,智能手机形态在不断演化,结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群,欢迎长按识别下方二维码加入群聊,一起探讨手机产业创新发展趋势。


活动推荐:

邀请函:第十届手机产业创新技术论坛(12月19日  深圳)


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;

注意:每位参会者均需要提供信息;



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作者 li, hailan