
3月1日,由荣耀打造的机器人手机Robot Phone 亮相 MWC 2026。作为一款全新形态的具身智能 AI 终端,Robot Phone 打破了手机“无聊黑色方块”的刻板设计,搭载着行业最小、最轻量化的微型电机和行业最小的 4DoF 云台系统,通过将机器人灵活的“身体”与荣耀AI智能体“大脑”结合,呈现出充满生命感的多模态交互能力。

Robot Phone的云台结构隐藏在手机背部的摄像头模组内,云台上方覆盖了一块滑盖。推开滑盖,云台整体通电,伴随着轻微的电机运行声,云台机械结构可在0.8秒展开,支持360°旋转、AI跟随等。

凭借三轴机械防抖云台摄像头和2亿像素传感器,以及内置的AI技术辅助下,Robot Phone在稳定、跟随和运镜三个方面实现突破,带来了极致的具身智能影像体验。

要将云台系统塞进“寸土寸金”的智能手机,需要在微观层面重新思考空间、强度和重量。荣耀将为折叠屏开发的高性能材料和可靠性技术知识应用于机器人手机的工程设计中,打造出自主研发的微型电机,该电机兼具极致的紧凑性和强度,尺寸比现有的微型电机减少了70%。

通过大幅减小电机尺寸,荣耀得以将超紧凑的 4DoF 云台系统集成到手机中,为机器人级的具身运动控制奠定了硬件基础。
据悉,Robot Phone并非概念机,而是一款可量产的机型,预计最快今年下半年量产上市。


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二、报名方式
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