10月14日晚间，平安电工(001359)发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过13亿元，扣除发行费用后将用于泰国云母绝缘材料生产基地建设项目、泰国电子布生产基地建设项目、高性能电子布生产基地建设项目及补充流动资金。
本次定增大部分资金用于电子布项目。两个电子布项目均重点布局高性能的超薄电子级玻纤布、低热膨胀系数电子布及石英纤维布三大产品品类，适配常规印制电路板、高多层芯片封装基板、高频高速服务器基板等不同层级应用需求。
其中，泰国电子布生产基地项目选址泰国北柳府，拟使用募集资金投入4.25亿元，精准适配东南亚地区电子制造产业转移、高端覆铜板产能扩张、先进封装产业发展带来的多层次市场需求，同时辐射服务全球市场多元化应用场景；高性能电子布生产基地建设项目选址湖北咸宁通城县，拟投入募集资金3.52亿元，精准匹配国内算力基础设施建设、新一代通信技术演进及高端电子制造产业升级带来的多层次市场需求。
电子布作为覆铜板的骨架材料，目前正处于由高频高速印制电路板、服务器基板等需求带动的结构性高景气阶段，正加快向高速高频、低介电损耗和低热膨胀系数方向升级。
平安电工于2019年开始对外销售电子布，2023年启动石英产品的布局及研发，2025年进一步布局M8级及以上高端电子布领域，目前已在高端电子布赛道形成较为完善的技术储备与产品矩阵。公司超薄系列电子级玻纤布已批量供应国内头部客户，超薄电子级玻纤布、低热膨胀系数电子布、石英纤维产品已与头部厂商建立合作。
公告显示，平安电工特种纤维及电子布业务 2025 年实现收入约1.39亿元、同比增长30.52%，2026年上半年实现收入实现营业收入1.33亿元，同比增长98.19%，相关产品呈量价齐升态势，现有产能利用率持续维持高位。
平安电工此前在接待机构调研中表示，当前电子布处于量价齐升的卖方市场，公司判断高端特种电子布种缺货状态有望延续到2027至2028年。本次加码高端电子布产能，有助于突破产能瓶颈，提升市场份额。
在上游设备端，平安电工表示，在手织机充足，可用于生产工业布、特种电子布和高附加值布等，基于与日本丰田等设备厂商长期的商务和技术合作关系，后续产能规模有望进一步提升。
业绩方面，今年前三季度，平安电工实现营收11.31亿元，同比增长27.37%；净利润达2.41亿元，同比增长20.11%，核心驱动力来自特种纤维及电子布业务的强劲扩张。
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