此前供应链消息称,英伟达计划在其NVSwitch主板中引入PTFE材料,并将其作为预计2027年发布的新一代服务器平台Rubin UltraAI加速器托架正交背板的主要材料选择。使得聚四氟乙烯(PTFE)这一材料成为市场焦点。



近日,在2026全球开放计算项目(2026 OCP Global Summit)上,英伟达首次展示了 NVLink PTFE 板样品,并列出了 7 家供应链厂商,进一步强化其对PTFE在AI 高速PCB材料应用上的正面看法。
供应链部分,NVLink PTFE 板列出的供应链企业依次是台郡(Flexium)、景旺电子(kinwong)、深南电路(SCC)、生益科技(SYTECH)、台虹(Taiflex)、迅达科技(TTM)及胜宏科技(VGT)等厂商。
广发证券董事总经理Jeff Pu表示,PTFE 混合材料兼顾性能与制造工艺,仍然是 VR300 NVL576 交换机板的首选解决方案。除了交换器板,PTFE在高频、高速互连领域的应用也有望扩大,相关材料已进入包括运算板在内的其他应用测试阶段。

此外,由中国大陆主要CCL企业主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》(IEC 61249-3-6:2026)已正式颁布,反映该材料在更广泛电路板应用的发展潜力。

广发证券预估,在目前32层板的混合设计中,约有8至12层采用PTFE进行信号传输,PTFE占整体铜箔基板(CCL)树脂材料价值的比重仍低于五成,短期内传统高端树脂材料仍有需求,冲击相对有限。

但随着加工技术的改善,如果纯PTFE方案的量产良率达到商业化要求,对混合结构的需求可能降低,进而逐步提高PPO及HC等传统高端PCB树脂材料被替代的风险。

在供应商方面,英伟达会优先考虑拥有成熟 PTFE MP 能力的供应商:例如 Taiflex、中国大陆领先的 CCL 及 PTFE PCB 制造商。对拥有真正技术优势的 PTFE 供应商持积极态度。





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2
CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3
从M2到M9:高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4
PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5
高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6
PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7
超低轮廓铜箔(HVLP)/反转铜箔(RTF)的开发及应用
8
AI   算力浪潮:高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9
石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10
适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11
高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12
低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13
高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14
PCB 高精度导通孔加工设备
15
AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16
高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17
LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18
AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19
陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展 
20
AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术 
21
氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22
AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23
基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24
陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25
AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26
内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27
嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28
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作者 li, hailan