
在技术路线层面,冷板式液冷已成为当前市场的主流选择,而浸没式液冷则被定位为面向超高密度场景的终极解决方案。冷板式液冷通过将液冷冷板固定在主要发热器件上,利用密闭管道中循环的冷却液带走热量,其最大优势在于无需改变服务器原有架构,适配性强、改造难度低,可快速落地应用。目前,冷板式方案可适配80%以上的智算、通算升级场景,PUE(能源使用效率)可低于1.15。
相比之下,浸没式液冷代表着未来的技术高地。该技术将服务器直接浸入绝缘冷却液中,散热效率可达风冷的1000倍以上,PUE可低至1.05,专为超算、高端AI训练等极端高密场景而生。
艾邦建有服务器液冷散热交流群,聚焦服务器液冷技术前沿,涵盖冷板/浸没/喷淋式方案设计、材料升级(耐腐蚀管路、密封件创新)、CDU运维与能效优化、政策标准解读(PUE、OCP规范)等。欢迎大家加入我们,共绘服务器液冷散热未来!

液冷板的可靠性首先取决于材料体系的化学稳定性。核心在于确保冷却液、流道基材(通常为铝合金)、钎料以及密封件之间具有良好的长期化学兼容性。
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防腐设计与电化学匹配:需严格控制冷却液(乙二醇-水混合液等)的pH值、电导率及缓蚀剂成分,防止不同金属(如接头与基材)之间形成电偶腐蚀。对于铝制液冷板,需通过微弧氧化或化学镀层进行表面处理,提升其耐蚀电位。
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材料疲劳与应力腐蚀:在冷热循环冲击下,材料需具备良好的抗热疲劳性能。应选择延伸率高、导热系数稳定的合金牌号,并关注钎焊后热影响区的微观组织变化,避免长期应力下的腐蚀开裂。

液冷板,来源:BOYD
流道设计需在热交换效率、流体压降(泵功耗)以及机械可靠性之间取得平衡。
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热-流耦合拓扑优化:针对热源分布不均(如多芯片或电芯底部)的场景,应采用非均匀流道布局。通过CFD(计算流体动力学)仿真,运用拓扑优化算法,在热点区域加密流道或设置扰流柱,强化局部对流换热系数,同时避免大面积流动死区,确保整体均温性(ΔT控制)。
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抗振与承压结构增强:服务器在运输及运行过程中可能承受振动及冲击。流道内部应集成加强筋或支撑柱结构,这不仅提升液冷板的抗压溃能力(防止高压下流道鼓包变形),还能提高整体结构刚度,避免共振疲劳失效。
芯片与冷板之间的界面是热传导路径中的关键瓶颈。
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TIM选型与性能退化抑制:需选用高导热系数(>5 W/m·K)、低热阻且长期服役下抗泵出、抗干涸的界面材料(如导热凝胶、相变材料、铟片或真空焊接焊料)。必须评估在数千次冷热循环(-40℃~85℃)后,TIM的接触热阻劣化程度,确保全生命周期内结温(Tj)维持在允许范围内。

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平面度与装配应力控制:冷板与芯片接触面的平面度需严格控制(通常要求≤0.05 mm/50mm),并设计合理的压紧机构。需通过有限元分析校核安装螺栓的预紧力,避免过大的机械应力导致芯片衬底或焊球开裂。
液冷板的失效模式中,90%以上源于泄漏,这直接取决于制造工艺的稳定性。
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高可靠性焊接工艺:
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真空钎焊:需精确控制炉温曲线(升温速率、保温时间、钎焊峰值温度)及真空度(通常<5×10⁻³ Pa),确保钎料(如Al-Si合金)充分润湿并形成连续致密的角焊缝,杜绝局部虚焊、溶蚀或流道堵塞。
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激光/搅拌摩擦焊:用于封口焊及加强焊时,需优化焊接功率、速度及保护气氛,消除气孔、裂纹等缺陷,保证熔深均匀及焊缝强度。
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气密性检测标准:焊接后必须进行严格的氦质谱检漏,通常要求漏率≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s,确保在长期运行压力下无泄漏。
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清洁度控制:流道内部的钎剂残留、金属碎屑及油污必须通过多级化学清洗及去离子水漂洗彻底清除,否则残留物可能堵塞微通道、滋生微生物或引发电化学腐蚀,严重破坏系统可靠性。
资料来源:艾邦综合网络信息整理
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一、
拟邀议题


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合肥恒力装备有限公司
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道可道(江苏)自动化科技有限公司
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昆山鑫恺金属材料有限公司
二、
拟邀企业类型

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数据中心建设与运营单位(电信、互联网、金融、能源企业等)
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数据中心规划设计院所、工程公司及终端企业、AI算力服务器、云服务及芯片与方案提供厂商、高端算力用户(HPC)
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AI液冷服务器制造商、解决方案提供商及温控系统厂商
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液冷新型材料:高导热金属材料(铜合金、铝合金、不锈钢等)绝缘材料、密封材料、塑料材料、橡胶材料、陶瓷基板及导热相变材料等材料厂商
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液冷系统核心部件:液冷板、CDU、管路、快速插拔接头UQD、均热板VC、分水器Manifold、冷却液(氟化液、硅油、矿物油等)、散热器、散热管、风扇、泵、阀门、换热器、冷却塔、传感器、冷凝器、液冷Tank等设备供应商
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液冷检测服务与热设计:气检、氦检、超声波检测、CT缺陷检测、清洁度检测、漏液检测、疲劳度检测、脉冲耐久测试、热仿真/热设计软件等公司
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液冷加工成型设备商:激光焊接、真空钎焊、搅拌摩擦焊、CAB可控气氛钎焊、3D打印等企业
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新能源、高性能计算、人工智能、边缘计算、电力、电子、通讯、光伏设备、自动化、储能、电池、氢能源、航空航天等各种科技领域企业主管人员、科研院所及行业专家
三、
报名方式

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邮箱:ab052@aibang.com

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四、
收费标准

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参会人数 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
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3月18日前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
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现场付款 |
3000元/人 |
2800元/人 |
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- 热交换核心 :冷板(CPU/GPU专用)、CDU(冷量分配单元);
- 循环网络 :Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头;
- 动力与控制 :变频循环泵(如飞龙股份电子泵)、智能温控系统。


