在光模块领域，东山精密已经实现全产业链布局，产品覆盖10G至1.6T全速率，并持续推进3.2T及以上下一代光模块研发，成为公司新的核心增长极。2025年，东山精密在光模块产品业务营收14.36亿元，占营收的3.58%。报告期内，公司通过收购索尔思光电成功切入光通信领域，新增光模块（含光芯片）相关业务，这是公司面向AI算力基础设施及高速通信市场的关键战略布局。
索尔思光电是全球为数不多的光模块与光芯片垂直整合一体化企业之一，采用IDM模式实现核心环节自主可控，且是国内少数具备100G和200G光芯片量产能力的企业。在行业高端光芯片供应紧缺、对外依存度较高的背景下，索尔思的这一能力使其在产能调配和交付响应上具备突出优势。公司正在积极研发单波400G光芯片，为下一代高速率产品升级做好技术储备。
在产能扩产方面，索尔思同步加快光芯片和光模块产能建设，有效匹配下游客户放量节奏与行业需求增长趋势。根据Lightcounting预测，2026年全球数通光模块市场规模将达到228亿美元，其中800G与1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占当年数通光模块市场总规模的约64%。公司充分发挥索尔思光电垂直一体化产业优势，保障光芯片新增产能按规划稳步释放，通过持续技术攻关不断提升芯片良率与产品性能，协同带动光模块业务快速拓展，持续扩大800G及1.6T高速光模块的批量交付能力与市场份额。
东山精密在财报中表示，公司已成为行业内具备"光模块（含光芯片）+AI PCB"高品质产品组合的供应商。公司依托Multek在高端PCB领域的深厚技术底蕴，快速通过老工厂改造和新工厂建设，努力提升和布局HDI和高多层PCB的产能，积极适配AI数据中心下游客户对高端PCB的强劲需求。Multek深耕PCB行业48年，已具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，聚焦AI服务器赛道。2025年，公司研发投入14.32亿元，同比增长13.02%，研发投入占营业收入比例为3.57%，研发人员数量达5074人，同比增长9.85%，其中硕士和博士人数分别增长148.33%和600%，为光模块及AI PCB等战略性新兴领域提供坚实的人才支撑。
在全球化布局方面，东山精密已完成对法国GMD集团的战略收购，海外员工占比已突破20%，管理、制造、研发及服务基地已广泛覆盖中国、美国、法国、德国、西班牙、葡萄牙、新加坡、泰国、摩洛哥、墨西哥等多个国家和地区，形成横跨亚、美、欧、非四大洲的多区域协同制造体系，为光模块业务的全球拓展提供了坚实的产能保障和本地化服务能力。
展望2026年，东山精密将全力攻坚AI硬件赛道，加速高端新产能释放，充分发挥索尔思光电垂直一体化产业优势，保障光芯片新增产能按规划稳步释放，依托光芯片核心竞争力与旺盛的市场需求，协同带动光模块业务快速拓展，持续扩大800G及1.6T高速光模块的批量交付能力与市场份额，同时全力推进AI PCB新基地建设并顺利实现投产，持续强化"光模块（含光芯片）+AI PCB"产品矩阵协同优势，在AI数据中心领域构建技术领先、产能充裕、品质稳定、交付及时的一体化综合竞争壁垒。
信息来源：http://www.iccsz.com/site/cn/News/2026/04/22/20260422031610521811.htm
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