台虹科技携手元太科技布局AI高速传输PTFE材料

10 月 28 日，全球软板材料（FCCL）领先供应商台虹科技宣布，董事会通过与全球电子纸领先供应商 E Ink元太科技签订合作意向书，双方将结合电子材料研发及制造技术，共同布局AI高速传输材料市场，聚焦PTFE（聚四氟乙烯）材料开发、制程验证及量产合作，抢占AI高阶材料供应链商机。

根据初步合作规划，台虹将提供关键材料，在元太科技中国台湾新竹及观音厂区进行制程试产与验证，后续视合作进展，进一步评估委托制造等相关事宜。通过双方技术与产能资源互补，加速高频高速材料开发及量产进程，以快速回应客户对高性能材料及稳定供应的需求。

台虹董事长陈永恒表示，随AI技术快速发展，高频高速材料的重要性日益提升，台虹科技长期深耕铜箔基板及高阶电子材料领域，近年积极投入PTFE材料技术与产品开发，看好AI高速传输材料市场发展潜力。

陈永恒指出，元太科技具备基础材料开发、表面处理及跨国量产管理经验，结合台虹在高阶电路板材料的研发能力，可望发挥双方技术与制造资源互补优势，加快PTFE材料开发及量产，拓展AI高阶材料市场布局。

台虹表示，目前合作意向书仍待元太董事会审议，相关商业条件及执行细节，将由董事会授权进一步协商，最终仍以双方核准并正式签署的合约为准。