5月30日,传艺科技(002866.SZ)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者定向募资,总额不超8.71亿元,扣除发行费用后拟投资于以下项目:

其中,高邮智能化生产线改扩建项目总投资3.04亿元,拟使用募集资金2.66亿元,项目建设期9个月,达产后可形成年产1872万套笔记本电脑键盘的生产能力;重庆智能制造中心扩产项目总投资3.75亿元,拟使用募集资金3.44亿元,项目建设期9个月,达产后可形成年产1248万套笔记本电脑键盘和576万套平板电脑皮套键盘的生产能力。

传艺科技长期深耕笔记本电脑键盘等输入设备核心业务,已跻身全球行业第一梯队,在中高端笔记本键盘细分领域具备稳固市场份额与品牌认可度,已与联想、华为、三星、华硕等头部品牌建立深度合作。

传艺科技:拟投资不超过500万美元,在越南设立孙公司,开展海外产能建设项目- 艾邦笔电论坛

公告显示,随着下游联想、华为、惠普、华硕、三星等全球一线笔记本电脑及平板电脑品牌客户订单持续放量,传艺科技现有产线已处于近满负荷运行状态,产销衔接紧张,旺季生产负荷已接近极限,无冗余产能承接新增订单及中长期客户增量需求。

而本次募投项目通过投入智能化、标准化生产设备、扩充键盘产能,能够有效化解现有产能相对饱和、供给能力不足的突出问题,大幅提升规模化供货与批量交付能力,匹配下游终端客户持续增长的采购需求,支撑公司主营业务稳健扩张,进一步巩固公司在全球键盘细分领域的行业地位。


艾邦建有笔记本材质创新交流群,目前有联想,惠普,DELL,华硕,宏碁,广达,仁宝,纬创,英业达,华勤,巨腾,可成,胜利精密等企业已加入,欢迎更多产业链朋友扫描二维码加入群聊探讨!


长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧”微信群“,申请加入群聊


活动推荐:邀请函:第11届手机产业创新技术论坛(7月2日 深圳)

一、会议议题(拟定)
序号
议题
1
全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2
新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4
进阶“无痕”,UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5
折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6
3C领域创新激光加工解决方案(折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等)
7
面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8
主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案(微型风扇、微泵液冷等)
9
超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10
液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11
高性能导热材料在智能手机中的应用(石墨烯、碳纳米管、液态金属等)
12
先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13
3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14
手机结构件创新表面处理工艺(OMR、PUR等)
15
手机金属中框创新解决方案(轻量化、降本、高性能等)
16
面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17
动态美学与交互式后盖的实现路径(光/温感变色、柔性光纤技术等)
18
……
更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)

二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320865613(同微信)

ab035@aibang.com;



方式2:在线登记报名;

识别下方二维码在线登记报名


或复制此链接至网页打开进入
https://www.aibang360.com/m/100303?ref=172672



点击阅读原文,即可报名



微信扫描下方的二维码阅读本文

作者 li, hailan