VR-200 平台的液冷系统由四大核心模块构成：冷板（Cold Plate）、分水器（Manifold）、快接头（UQD/NVQD）和冷却分配单元（CDU）。
液冷分级架构通常由一次侧回路（建筑侧）和二次侧回路（设备侧）组成。二次侧回路进一步细化为行级、机柜级和服务器级三个层级，Manifold在这些层级中扮演着不同的角色。
什么是Inner manifold？
液冷“关键桥梁”：通过其精密的集成化设计，Inner manifold实现了冷却液向机柜内各发热设备（如GPU、CPU）的均匀、高效分配，精准满足了Rubin机柜超高功率密度下的散热需求。
一、VR144 超高功耗倒逼内置歧管成为标配
VR NVL144 机架分为标准版与 CPX 增强版，标准版整机柜功耗 190kW，搭载 Rubin CPX 的增强版功率直接攀升至 370kW，单托盘算力模块总功率突破 7000W，风冷、传统外置软管分液方案彻底失去承载能力。
1. 散热系统全面重构，淘汰传统外置管路
前代 AI 机架普遍采用外置独立歧管 + EPDM 橡胶软管分流方案，但 VR144 支持 45℃温水直冷，冷却液工作温度大幅提升，橡胶软管长期高温工况易老化、渗漏、流量衰减，无法匹配全年 7×24 小时不间断算力运行需求。
英伟达官方架构规范明确：VR144 全系列机架统一采用机架内置一体化金属歧管，集成分流、汇流、压差监测接口，全程不锈钢 / 铝合金刚性流道，彻底取消机架内部所有柔性软管，从结构层面消除漏液安全隐患。
2. 内置歧管解决高功率均流核心痛点
VR144 单台机架包含 18 组计算托盘，每组托盘搭载多块夹心式微通道冷板，对冷却液分流均匀度要求极高，流量偏差需控制在 ±5% 以内。传统外置歧管管路长、支路压降差异大，易出现局部 GPU 过热降频；
VR144 专用内置歧管与机架框架一体化集成，流道采用精密节流腔体设计，就近向每一层托盘均分冷却液，压差稳定、换热一致性大幅提升，是保障 370kW 满功率稳定输出的核心基础部件。
3. 全球算力基建集中招标，订单集中释放
2026 年全球头部云厂商、超算基地同步启动 Rubin 平台集群采购：海外 hyperscale 企业批量采购 VR144 CPX 增强型机架，国内运营商、智算中心分批上线新一代全液冷算力集群。
整机厂采购逻辑清晰：VR144 机架为标准化整机交付，冷板、CDU、内置歧管、UQD 盲插接头四大液冷核心组件需同步锁量备货。在冷板、CDU 供给相对充足背景下，定制化内置歧管因工艺壁垒高、交付周期长，率先出现供需缺口，订单率先爆发。
二、液冷内置岐管加工流程
液冷内置歧管主要采用航空铝、不锈钢两种材质。航空铝侧重轻量化，降低整机柜负载，适配大规模集群部署；不锈钢强度高、耐冷却液腐蚀，可长期稳定适配45℃温水全液冷工况，避免流道锈蚀堵塞。产品整体采用精密一体化成型工艺，核心流程为：压铸粗胚、CNC精雕、镜面抛光、精密焊接、高压测漏。
第一步：压铸粗胚成型
采用高压压铸工艺一体成型歧管粗胚，整体结构性强、无拼接缝隙。依照需求结构参数预留流道与接口，精准控制薄壁壁厚均匀度，预留标准加工余量，从源头规避气孔、缩松、壁厚不均等毛坯缺陷，适配大批量生产。
第二步：CNC五轴精雕精加工
采用五轴CNC精雕对粗胚进行微米级精加工，修正压铸误差，精准校准管件直线度、圆度、孔径及安装位精度。优化内部流道腔体尺寸一致性，杜绝结构偏差导致的流量不均、压差异常，满足高功率液冷散热与整机高精度装配要求。
第三步：镜面抛光处理
对CNC加工后的管件进行镜面抛光处理，彻底清除内外壁刀纹、毛刺与锐边。流道内壁达到镜面光滑效果，可有效降低冷却液流动阻力、减少积垢与气泡滞留，避免碎屑堵塞管路，保障液冷系统长期稳定运行。
第四步：焊接成型
采用激光焊接、真空钎焊、搅拌摩擦焊、氩弧焊等工艺，传统真空钎焊易残留杂质、工件变形大，搅拌摩擦焊难以适配密集细小支管，仅适配大平面歧管，目前高端场景基本以激光焊接为首选。
第五步：测漏质检
焊接完成后全部产品100%开展多级水压、气压测漏测试，模拟机房高压恒温运行工况，全面检测焊缝、管壁、接口密封性能，排查微渗漏缺陷，严控出厂良率，保障全液冷机架长期安全稳定运行。
左：粗胚，右：CNC 精雕半成品；图源自亿利工业
三、内置岐管的加工技术难点
1、360°全周环焊成型复杂，轨迹与熔深精准控制难度极高
采用主管与支管T型贯通结构，接口均为封闭式环形焊缝，不同于常规直线焊接，无法套用标准化工艺。焊接过程中，焊头需沿支管外壁做360°精密圆周运动，同时持续锁定激光焦点保证稳定熔深，全程多参数动态波动，工艺控制难度极大。
一是易出现跑焦与熔深不均。管件圆度、壁厚公差及装夹偏差会引发焊接焦距偏移，导致激光能量输入不稳，焊缝熔深参差不齐。
二是重力造成成型偏差。环形焊缝不同位置熔池受力、凝固速度不同，容易出现上薄下厚的成型问题。
三是起收弧缺陷难规避。焊缝首尾衔接处易产生凹陷、未熔合、气孔等瑕疵，是产品渗漏的主要隐患。
2、薄壁管件焊接敏感性强，高精度热变形控制难度大
内置歧管为薄壁精密构件，主管壁厚仅1-2mm、支管更薄，对焊接热输入高度敏感，微小热量偏差即可造成不可逆变形与内部缺陷，直接影响密封性能与整机装配精度。
热输入失控会引发管壁塌陷、管件失圆，导致后续快接头密封圈密封不严，存在微渗漏风险；同时会造成主管直线度超差，影响整机柜装配精度。此外，内壁易产生焊瘤、毛刺，破坏流道平顺性，导致冷却液压差、流量分布异常，影响散热稳定性。传统氩弧焊热影响区大，工件变形量超0.1mm，无法满足其高精度量产要求。
3、多接口批量一致性差，量产良率提升壁垒高
单根分水歧管集成十余组支管接口，行业实行“单口不合格、整根报废”的严苛标准，要求所有接口的焊缝强度、密封性与流道平整度高度一致，对量产工艺稳定性与品控能力要求极高。
行业数据显示，多数中小厂商受限于多接口同步精密焊接与参数统一调控能力，产品打压测试良品率仅维持67%左右。低良率直接制约产能释放，无法适配订单爆发需求，同时大幅推高返工、耗材与人工成本，成为规模化量产的核心瓶颈。
信息来源：网络、艾邦综合整理
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- 热交换核心 ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
- 循环网络 ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
- 动力与控制 ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。
