陶瓷后盖回归！小米发布新型氮化硅陶瓷后盖新机小米18 Fold

此前业内所指的陶瓷盖板，主要为传统的氧化锆陶瓷，硬度高、耐刮划耐摔、光泽剔透、手感温润如玉，一度成为高端旗舰机型后盖材质的热门选择。但氧化锆陶瓷密度大导致陶瓷后盖手机整机相对较重，影响使用体验，制约了其在智能手机轻薄化设计需求下的大规模应用。

为实现轻量化的机身设计，此次小米18 Fold 陶瓷特别版采用氮化硅轻质陶瓷，经 40 道工序、1840℃ 高温烧结而成，整机重量仅219 克，与玻璃版重量完全一致。

作为一种新型的手机盖板材料，氮化硅陶瓷抗弯强度可达1200MPa，断裂韧性可达12MPa.m^1/2甚至更高，维氏硬度高达1500HV，热导率是氧化锆陶瓷材料的10倍以上，介电常数约为9，具备优异的力学性能、高热导率和低介电性能，且重量比传统氧化锆轻约50%，是轻量化陶瓷后盖的理想选材。

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