长三角首个3000吨级BCB碳氢树脂生产基地落地宁波

近日，宁波经济技术开发区管委会与宁波迪赛鸿瑞新材料有限公司正式签约，长三角首个3000吨级BCB碳氢树脂生产基地落地，投产后预计年产值破60亿元。

BCB碳氢树脂是AI服务器覆铜板的核心材料，一吨曾卖到上千万元，业内叫它“液体黄金”。全球能规模化量产的，此前只有美国陶氏化学，迪赛是第二家。

AI算力需求爆发，英伟达新一代平台带动光模块和覆铜板升级，倒逼上游碳氢树脂放量。英伟达下一代AI服务器要求使用M9级别高端覆铜板，碳氢树脂相当于高端覆铜板的“绝缘胶水”，直接决定信号传输效率。而迪赛的产品，能把数据信号传输损耗率降至万分之五以下，为AI超算和大数据高速传输提供基础保障。

这一领域，美日企业垄断了几十年。迪赛用五年解决“卡脖子”问题，成为继陶氏之后全球第二家规模化量产BCB树脂材料的企业，并在BCB碳氢树脂领域实现了多项0到1的突破，更是首次实现了BCB碳氢树脂的千吨级量产，企业去年产值破亿。

为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：

活动推荐：高频高速PCB产业创新论坛（11月19日 深圳）

1. 拟邀议题（包括但不限于）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

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2. 报名方式

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邮箱:lirongrong@aibang.com

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