随着AI算力、5G/6G通信、卫星互联网、新能源汽车等产业加速迭代，高端PCB正向高功率、大电流、超高频应用场景演进。由此带来的高热负荷、板材热膨胀失稳、高频介电损耗偏高等问题，正日益成为影响PCB设备运行稳定性、制约产品性能升级的关键瓶颈。PBO纤维是聚对苯撑苯并二噁唑纤维（Poly-p-phenylene Benzobisoxazole Fiber）的简称，是美国为发展航空航天复合材料而设计研发的有机增强材料，也是含杂环芳香族聚酰胺家族中最具发展前景的品种，被誉为"21世纪超级纤维"。PBO纤维兼具高导热、低膨胀、低介电、耐高温、高强高模、高阻燃等核心优势，是适配高端PCB场景的理想基材。
面向当下高端功率电子、先进封装基板、Al服务器的应用需求，近日，成都新晨新材科技有限公司在CPCA SHOW PLUS 2026上展出核心产品—电子级PBO纤维布。该产品专为高性能PCB板定制，精准适配高端电子场景需求，聚焦解决高功率、大电流、超高频等应用痛点，以高导热性与低热膨胀（Low CTE）为核心优势，兼具优异综合性能。
Low CTE PBO电子纤维布
CTE（Coefficient of Thermal Expansion，热膨胀系数）衡量材料随温度变化而发生膨胀或收缩的程度。
LoW CTE PBO电子纤维布采用特定规格 PBO 纤维经表面改性制成，具备优异的结合力、耐CAF、低膨胀系数、耐高温及高模量特性。介电损耗（Df）可低至0.001以下（适配碳氢树脂，符合M9要求），性能媲美石英Q布；纤维本身 CTE 可达-16ppm/°C（4次260°C高温循环CTE均保持在 -18 ~ -16ppm/°C），利用其负 CTE 特性，可使覆铜板 CTE≤5ppm/°C，提升尺寸稳定性。
高导热PBO电子纤维布
高导热PBO电子纤维布选用特定规格 PBO长丝织造，辅以专属特殊表面改性工艺加工制成。产品依托 PBO纤维的高导热系数（导热率20~50W/(m·K)），具备优异导热性能，与环氧树脂复合后导热系数可达10W/(m·K)以上，可有效提升 PCB 板材散热效率。
实测证实，常规玻纤布 PCB 板替换2层高导热PBO电子布可降温19°C，替换6层可降温58°C，散热优化效果直观显著。
成都新晨新材科技有限公司成立于 2016 年，专业从事特种有机纤维PBO纤维的研发和生产，依托自主研发的连续法 PBO 制备工艺，实现该材料国产化自主生产。目前已建成380吨/年的 PBO 生产线。
为加强产业链上下游企业的技术交流、资源对接，艾邦组建了高频高速PCB产业创新技术交流群，诚邀产业链企业加入：
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一、会议议题
（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）
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二、参会、各类赞助
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采集来源：PBO 电子布的两大核心优势：高导热性与低热膨胀（Low CTE）
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