松下机电拟投资约670亿日元，提升高性能多层基板材料“MEGTRON”产能

10月30日，松下机电株式会社宣布，为了应对激增的AI需求，计划将向中国苏州工厂及泰国大城工厂投资共约670亿日元，以提高支撑AI服务器高速、大容量通信的高性能多层基板材料“MEGTRON”的产能，强化全球供应体系。

此次投资主要用于两大生产基地的新厂房二期建设。

其中，将在中国苏州工厂追加投资约300亿日元，用于新厂房二期建设，预计于2028年8月开始投产。该项目总建筑面积约4.6万平方米（含与一期新工厂的共用部分），主要生产电子电路基板材料。

泰国大城工厂则将追加投资约370亿日元，建设新厂房二期，预计于2029年4月开始投产，规划总建筑面积约3.6万平方米。

值得关注的是，两大基地的一期项目也已在推进中：苏州一期新工厂预计于2026年12月开始量产，泰国大城一期新工厂预计于2027年11月投产。此次追加投资意味着松下将进一步加快两大基地的产能建设。

松下表示，苏州和泰国大城工厂将分别作为面向中国及东南亚电子电路基板市场的重要生产基地，并据此提高产能。希望通过此次投资，公司能够在全球五大基地（日本郡山、中国苏州、中国广州、中国台湾及泰国大城），构建更加完善的全球供应体系，以满足不同地区市场需求。

＊“MEGTRON”是松下控股株式会社的注册商标。

除MEGTRON外，松下机电还计划投资约170亿日元，提升导电性高分子铝电解电容器“SP-Cap”的产能，相关投资涉及日本宇治及印度尼西亚巴淡生产基地。

此外，公司还计划投资约80亿日元，在日本四日市南工厂新建下一代半导体封装材料研发大楼，强化材料开发、试制及评估能力。

本次面向AI相关业务的总投资规模约920亿日元，涵盖高性能多层基板材料、导电性电容器及下一代半导体封装材料等领域。

从苏州到泰国，再到日本研发基地，松下机电正通过扩产与技术研发双向布局，进一步强化AI基础设施上游材料供应能力。

信息来源：松下机电官网

https://panasonic.cn/about/news/all/news20251030-2/

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 一、会议议题 

（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

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