总投资85亿元！科翔股份押注AI算力PCB

10 月 30 日晚间，科翔股份(300903.SZ)一连披露三项投资公告，合计投资规模达85亿元，集中投向AI服务器用PCB、mSAP基板、高阶HDI等高附加值算力硬件基材。

三个项目分落惠州、九江两地，各有分工。其中，科翔股份拟在惠州市大亚湾响水河工业园投资约20亿元建设高端AI算力用PCB基板项目，建设期两年，达产后新增年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板产能。该项目并非临时布局，此前公司已在2025年年报明确表示，将规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块的研发和生产准备技术和产能。

同在惠州，科翔股份及全资子公司科翔智算与惠州大亚湾经济技术开发区管委会签署项目投资协议，拟35亿元投资建设年产50万m²AI算力印制电路板项目，聚焦AI算力领域的高端PCB产品。

另一笔计划总投资30亿元的项目落子江西省九江市，科翔股份拟在当地经济技术开发区投资建设AI算力服务器项目，新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米，产品包括26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板、陶瓷混压HDI板，瞄准AI服务器主板、中背板、AI加速卡、高速存储模组等场景。

系列布局背后，是AI PCB需求显著升温。

Prismark报告显示，2025年中国PCB市场产值增速预计为全球最快，同比增长约19.2%，其中AI驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为突出。

赛道未来增长潜力被看好。首创证券研报认为，AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛。据Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。

科翔股份此时将资本开支集中投向AI算力用PCB，显然意在把握AI算力驱动下高端PCB的结构性增长窗口。

来源：财联社、科翔股份公告

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 一、会议议题 

（包括PCB上下游产业以及内嵌式PCB封装等相关议题，欢迎自拟演讲议题）

序号	议题
1	高频高速线路板材料技术发展趋势及AI算力需求下的新挑战
2	CPO   光电融合发展趋势下高频高速PCB 材料攻关与工艺突破
3	从M2到M9：高速覆铜板材料体系演进与下一代M10材料前瞻
4	PPO在高频高速覆铜板中的应用与改性技术
5	高频线路板基材用碳氢树脂开发与应用进展
6	PTFE在高速高频PCB线路板中的创新应用
7	超低轮廓铜箔（HVLP）/反转铜箔（RTF）的开发及应用
8	AI   算力浪潮：高端电子纱 / 电子布发展机遇与技术解决方案
9	石英纱/布在超高频基材中的性能优势与量产应用难点
10	适配   M9 级及以上CCL用低损耗、低CTE树脂体系开发
11	高频高速覆铜板专用球形硅微粉的制备技术与产业化应用
12	低温固化导电铜浆的制备及高多层PCB任意互联技术中的应用
13	高端 PCB 加工工序及自动化解决方案
14	PCB 高精度导通孔加工设备
15	AI  PCB 新一代表面处理技术解决方案
16	高端PCB 孔金属化设备及专用材料
17	LDI 高精度曝光与超细线路图形完整成型技术方案
18	AI 服务器 PCB 全制程智能检测方案
19	陶瓷基板PCB嵌入式封装技术研究进展
20	AMB的功率模块PCB嵌埋研发与关键技术
21	氮化铝陶瓷基板嵌入铜基PCB工艺介绍
22	AMB 陶瓷内嵌如何解决嵌埋式 SiC 模块的散热绝缘
23	基于DPC陶瓷基板的芯片级嵌入式封装技术方案
24	陶瓷基板嵌入 PCB 在功率半导体、AI 算力的应用
25	AMB陶瓷内嵌方案的散热优势与压合良率技术难点
26	内嵌式PCB功率封装工艺技术研究进展与应用
27	嵌埋式SiC芯片PCB高导热胶膜的性能与功率提升难点
28	……

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 二、参会、各类赞助 

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